[发明专利]一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体

权利要求书

1.一种半导体器件测试自动化工装，其特征在于，包括壳体(11)、放置被测件(6)的加热台(12)、驱动装置(13)、导向装置(14)、线性滑轨(15)及固定装置(16)，其中，

所述壳体(11)的内侧固定设置有线性滑轨(15)，所述线性滑轨(15)与固定装置(16)的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置(16)上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置(14)，所述固定装置(16)的顶部表面还固定设置有加热台(12)，所述加热台(12)与驱动装置(13)相配合连接并由驱动装置(13)驱动运动，所述驱动装置(13)与壳体(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述壳体(11)包括底板(1101)、侧板(1102)、后侧板(1103)，所述底板(1101)顶部沿着长边的两端对称固定设置有侧板(1102)，所述底板(1101)的顶部还固定设置有后侧板(1103)，后侧板(1103)的两端分别与两个侧板(1102)相贴合且连接成一体结构，所述侧板(1102)内壁固定连接有线性滑轨(15)。

3.根据权利要求2所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述加热台(12)的底部设置有相贴合的隔热板(17)，所述隔热板(17)与固定装置(16)的顶部固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述驱动装置(13)包括第一气缸(1301)、第二气缸(1302)、第三气缸(1303)、气动手指(1304)，其中，

所述第一气缸(1301)螺栓固定设置于底板(1101)的顶部且远离后侧板(1103)的一侧，所述第一气缸(1301)伸长缩短与固定装置(16)卡接用于限制固定装置(16)滑动；

所述第二气缸(1302)设置于后侧板(1103)、第一气缸(1301)的之间，同时与底板(1101)固定连接，所述第二气缸(1302)工作驱动固定装置(16)沿着导向装置(14)上下运动，所述固定装置(16)靠近后侧板(1103)的一端还与气动手指(1304)相连；

所述气动手指(1304)固定设置于第三气缸(1303)的伸缩端，所述第三气缸(1303)与后侧板(1103)相连，且第三气缸(1303)的伸缩端贯穿后侧板(1103)做伸缩运动，配合气动手指(1304)驱动固定装置(16)水平往复运动。

5.根据权利要求1所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述导向装置(14)包括导柱(1401)、导套(1402)，所述导柱(1401)贯穿导套(1402)，且导柱(1401)、导套(1402)均与固定装置(16)相连接。

6.根据权利要求5所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，所述固定装置(16)包括导套固定板(1601)、导柱固定板(1602)，所述导柱固定板(1602)为“L”形，所述固定装置(16)的横向部分用于与导套固定板(1601)相连并支撑导套固定板(1601)，所述导柱固定板(1602)纵向部分靠近侧板(1102)的侧壁面与线性滑轨(15)滑动连接；

所述导柱固定板(1602)四角开设有盲孔，所述导套固定板(1601)四角开设有与盲孔位置相重合的通孔，且导套固定板(1601)与导套(1402)固定连接；导柱(1401)贯穿通孔并插入盲孔中。

7.根据权利要求6所述的半导体器件测试自动化工装，其特征在于，两个导柱固定板(1602)的之间还设置有限位板(24)；所述第一气缸(1301)伸缩穿过限位板(24)并对固定装置(16)限位。

8.一种基于权利要求1-7任一所述的半导体器件测试自动化工装的测试箱体，其特征在于，还包括叠层母排连接装置(21)、半导体器件测试夹具(22)、箱体本体(23)；所述箱体本体(23)内部设置有半导体器件测试自动化工装，所述箱体本体(23)后侧设置有叠层母排连接装置(22)，所述叠层母排连接装置(22)与所述半导体器件测试夹具(21)相连，所述半导体器件测试夹具(21)与被测件相连，所述半导体器件测试夹具(21)设置于半导体器件测试自动化工装的顶部并与箱体本体(23)内壁固定连接，所述被测件放置于半导体器件测试自动化工装上。