[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，多个收容槽贯穿绝缘本体；多个导电端子，对应收容于多个收容槽中，其中，每一导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，弹性臂具有一接触部用以接触芯片模块，第二端子具有一第二连接部和一导接部，导接部用以电性连接电路板，至少一固定槽选择性地设于第一连接部或第二连接部，借由固定槽使第一端子和第二端子在竖直方向上对接固定，第一连接部和第二连接部增大了导电端子的体积，导电端子的电容值增大，导电端子之间产生的干扰减少，故改善了导电端子的高频特性。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。

【背景技术】

目前，芯片模块的运行速度越来越快，一般的电连接器在传递信号时满足不了芯片模块的运行速度需求，使得传递的信号产生误码，无法正常传递信息，电连接器的端子用来电性连接芯片模块至电路板，为提高传递信号的速度和满足电连接器小型化的需求，现有端子的厚度和体积越来越小，数量越来越多，造成端子的组装难度大，且密集化的端子更容易产生干扰，造成端子的高频特性变差，不利于传递信号。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种通过设置固定槽连接独立设置的第一端子和第二端子，达到组装容易，高频特性好的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，多个收容槽贯穿所述绝缘本体；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽中，其中，每一所述导电端子包括独立设置的一第一端子和一第二端子，所述第一端子具有一第一连接部和一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用以接触所述芯片模块，所述第二端子具有一第二连接部和一导接部，所述导接部用以电性连接所述电路板，至少一固定槽选择性地设于所述第一连接部或所述第二连接部，借由所述固定槽使所述第一端子和所述第二端子在竖直方向上对接固定。

进一步，所述固定槽设于所述第一连接部，所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述固定槽设于所述第二连接部，所述第一连接部位于所述固定槽内。

进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽且所述第二连接部位于所述固定槽内，或者所述第二连接部设有一连接片和自所述连接片的侧边延伸而成的至少一固定部，所述连接片和所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第一连接部。

进一步，所述固定部的至少一侧设有至少一延伸部以连接所述连接片，所述延伸部为弯曲设置，对应地，所述第二连接部或所述第一连接部的至少一侧延伸出至少一倒圆部，所述倒圆部与所述延伸部相互配合。

进一步，所述第一连接部设有一连接片和自所述连接片的两侧相向延伸而成的二固定部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，所述连接片和两个所述固定部共同围成所述固定槽并包覆所述第二连接部，或者两个所述固定部和所述连接片设于所述第二连接部，两个所述固定部的自由端相向延伸并与所述连接片平行，且所述第一连接部位于所述连接片和两个所述固定部共同围成的所述固定槽内。

进一步，所述第一连接部和所述第二连接部藉由激光焊接的方式或加热焊接的方式固定连接。

进一步，所述固定槽包括至少一第一固定槽和至少一第二固定槽，所述第一固定槽设于所述第一连接部，所述第二固定槽设于所述第二连接部，所述第一固定槽和所述第二固定槽在竖直方向上相互交叉嵌合，且所述第二连接部位于所述第一固定槽内，所述第一连接部位于所述第二固定槽内。