[发明专利]一种多接口SE芯片验证装置在审
| 申请号： | 201911148831.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112825055A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张龙 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接口 se 芯片 验证 装置 | ||
1.一种多接口SE芯片验证装置，其特征在于，其组成结构主要包括：MCU模块(102)、电源模块(103)、USB传输接口(104)、JTAG调试接口(105)、调压电路(106)、带电平转换的I2C接口(107)、带电平转换的SPI接口(108)、SE供电和通信接口(109)、其他电源及外部接口(110)；其中，电源模块(103)给MCU模块(102)供电，USB传输接口(104)负责MCU模块(102)与上位机进行通信，JTAG调试接口(105)负责MCU模块(102)程序下载，MCU模块(102)控制调压电路(106)输出电压到SE供电和通信接口(109)给SE芯片供电，同时，调压电路(106)给带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的SPI接口(108)供电，带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的SPI接口(108)输出的信号通过SE供电和通信接口(109)与SE芯片进行通信。
2.如权利要求1所述的SE芯片验证装置，其特征在于，所述MCU模块(102)控制调压电路(106)输出1.62V-5.5V的可调电压。
3.如权利要求1所述的SE芯片验证装置，其特征在于，所述带电平转换的I2C接口(107)可以输出1.62V-5.5V的I2C信号，所述带电平转换的SPI接口(108)可以输出1.62V-5.5V的SPI信号。
4.如权利要求1所述的SE芯片验证装置，其特征在于，所述调节MCU模块(102)输出I2C信号的通信速率、占空比可以用于验证SE芯片的I2C接口性能；调节所述MCU模块(102)SPI的通信速率可以用于验证SE芯片的SPI接口性能。
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