[发明专利]一种基于碳化硅的航空高压高功率三相全控整流装置在审

专利信息
申请号: 201911148441.5 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110896284A 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 张明;张文展;谢学坤;崔灿;郑彦青 申请(专利权)人: 新乡航空工业(集团)有限公司
主分类号: H02M7/219 分类号: H02M7/219;H02M1/42;H02M1/32;H02M1/12;H02M1/44
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 453049 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 碳化硅 航空 高压 功率 三相 整流 装置
【说明书】:

发明公开了一种基于碳化硅的航空高压高功率三相全控整流装置,包括主控系统、三相交流滤波电路、PFC电感电路、三相全桥碳化硅功率电路、交流线电压采样调理电路、交流相电流采样调理电路、SIC驱动电路、直流滤波电路、直流电压采集电路、第一隔离电源、第二隔离电源、电平转换模块、通信模块、温度采集电路、直流母线滤波整形模块、直流母线电压采集电路,解决了目前产品无法持续高温工作、损耗大效率低、体积重量大、可靠性不高的技术问题。

技术领域

本发明属于航空二次电源、有源功率因数矫正(APFC)技术领域,涉及一种基于碳化硅的航空高压高功率三相全控整流装置。

背景技术

目前在工业和航空领域广泛使用的整流装置、功率因数矫正产品、开关电源、变频器、电机驱动控制等,均采用传统的半导体Si基器件进行功率变换,常用的硅MOSFET、IGBT产品,虽然很大程度上提高了产品的电气化水平,但Si基半导体产品使用中仍然存在一些无法解决的问题。典型问题如下:

1、Si材料无法工作在较高的温度,使得产品应用场合受限。

2、Si材料的击穿场强低、阻断电压低,导致器件的耐压等级较低,产品失效概率相对较大,无法在更高电压等级中使用。

3、半导体器件导通损耗与其击穿场强成反比,在相同的功率等级下,Si器件导通损耗比SiC器件大很对,且Si器件导通损耗随温度的变化大,Si器件特性不如SiC器件稳定。

4、Si器件导热系数较低,饱和电子温漂率低,无法工作在更高的工作频率,使得产品的性能无法进一步提高。

为解决上述问题,需要采用新一代宽禁带半导体功率器件,使得电力电子变换技术,电源转换等领域的产品实现跨越式发展。

发明内容

本发明的目的是:提出一种基于碳化硅的航空高压高功率三相全控整流装置,以解决目前产品无法持续高温工作、损耗大效率低、体积重量大、可靠性不高的技术问题。

本发明的技术方案是:

一种基于碳化硅的航空高压高功率三相全控整流装置,包括主控系统、三相交流滤波电路、PFC电感电路、三相全桥碳化硅功率电路、交流线电压采样调理电路、交流相电流采样调理电路、SIC驱动电路、直流滤波电路、直流电压采集电路、第一隔离电源、第二隔离电源、电平转换模块、通信模块、温度采集电路、直流母线滤波整形模块、直流母线电压采集电路,所述的三相交流滤波电路分别与PFC电感电路、交流线电压采样调理电路连接,所述的PFC电感电路分别与交流相电流采样调理电路、三相全桥碳化硅功率电路连接,三相全桥碳化硅功率电路分别与直流母线滤波整形模块、SIC驱动电路、温度采集电路连接,所述的直流母线滤波整形模块与直流母线电压采集电路连接,所述的直流母线电压采集电路、温度采集电路、SIC驱动电路、交流线电压采样调理电路、交流相电流采样调理电路、电平转换模块、直流电压采集电路、通信模块均与主控系统连接,所述的直流滤波电路分别与直流电压采集电路、第一隔离电源、第二隔离电源连接,第一隔离电源与SIC驱动电路连接,第二隔离电源分别与交流相电流采样调理电路、交流线电压采样调理电路连接。

所述的主控系统为JDSPF28335处理器。

所述的直流滤波电路与外部的28V直流电源连接,所述的电平转换模块为5V转3.3/1.9V。

所述的第一隔离电源为6路28V转+18/-4V隔离电源,所述的第二隔离电源为1路28V转4组5V的隔离电源。

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