[发明专利]芯片卡

说明书

提供一种芯片卡。芯片卡可以具有：金属层，在所述金属层中构成有开口以及狭缝，所述狭缝从开口的边缘延伸到金属层的外边缘；在开口中设置的增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域；以及在耦合区域中设置的芯片模块，所述芯片模块具有在芯片模块上设置的天线结构。

技术领域

本发明涉及一种芯片卡。

背景技术

超过半个世纪以来已经使用信用卡作为支付手段，其中在塑料卡流行之前，纸卡用作为用于购买产品和服务的短期信贷类型。

20世纪60年代初，塑料卡代替了纸卡，但是替代还款期限推迟不确定的时间，由持卡人预期，在月底全额支付其账单。

现今，消费者有可能将其贷款中的如其所愿那样少的贷款还款，或如其所愿那样长地延长还款，由此在此期间在实践中在世界各处使用的塑料卡激烈的地竞争。

金属信用卡提供塑料信用卡不能提供的吸引力，并且越来越多的信用卡制造商参与其中。造成这种情况的原因是所谓的“扑通声因素(Plunk factor)”，所述扑通声因素表示当将金属信用卡(具有相应的声响和金属光泽)扔到收银台上时出现的印象深刻的纯金属效果。在此情况下，金属信用卡通常用作为地位象征，因为最初金属信用卡是专门为给经济实力雄厚的顾客提供的。在这些情况下，贵金属、例如金或至少金覆层用作为金属，和/或使用金属卡的艺术构造。

现今，信用卡发行机构注意到金属信用卡被多么渴求，并且当然也向普通顾客提供金属信用卡(参见例如图1中的金属信用卡示例)。

此趋势不仅在支付领域中显示，而且也在身份卡的制造商中显示。用于例如高尔夫俱乐部、高级健身中心等的高价会员卡越来越多地构造为这种豪华卡。给金属卡添加独特的安全特征是热门话题。

发明内容

卡、如在图1中示出的金属卡100目前主要作为接触式信用卡提供，所述卡具有由金属构成的卡体106和在其中嵌入的芯片模块104。也就是说，借助于在芯片模块中集成的根据ISO 7816构造的接触面108的接触来执行与信用卡的芯片的数据交换。

替选地或附加地，期望与芯片卡芯片进行非接触式数据交换。对于非接触式数据传输，必须在芯片卡芯片上连接相应的天线。在传统的非接触式芯片卡中，这种天线的低成本的、高性能的以及鲁棒的解决方案提供所谓的模块上线圈(Coil-on-Module)技术。所述技术主要由模块上线圈芯片模块组成，所述芯片模块具有模块天线，用于电感耦合到在芯片卡体部中设置的增益天线上。

然而，提出如下问题：尽管模块上线圈技术所要求的附加耦合预期功率损失，如何可以保证金属非接触式芯片卡的良好的功率能力。

在不同的实施例中，提供具有芯片卡体部的芯片卡，所述芯片卡体部具有金属层。芯片卡可以具有“双重增益天线结构”。在此，芯片模块可以构造为模块上线圈芯片模块，所述芯片模块与芯片卡体部中的增益天线耦合。所述增益天线和金属层构造成，使得所述增益天线和金属层彼此耦合进而金属层形成另一增益天线。在此，在金属层中可以形成有用于容纳增益天线和芯片模块的开口以及在金属层中从开口到达外边缘的狭缝。

在不同的实施例中，如此构造的芯片卡可以具有高的功率能力并且完全满足在非接触式模块(EMVco)中的安全标准。