[发明专利]一种超精密点胶系统及方法

说明书

本发明属于元器件精密封装领域，涉及一种超精密点胶系统及方法。超精密点胶系统的点胶机与点胶平面连接，供胶装置与储胶筒连接；点胶机的壳体、上设有电机，电机与安装在壳体、内的螺纹杆、连接，螺纹杆、上方安装有丝杠滑扣，丝杠滑扣与胶针筒连接，胶针筒内安装胶针管，螺纹杆下方安装的点胶平面支撑架与点胶平面连接。点胶方法是先选择胶针，再将带有胶针的胶针管放入胶针筒中，电机带动点胶机螺纹杆转动，螺纹杆通过带动丝杠滑扣上下运动，进而带动胶针穿过储胶筒进行点胶；螺纹杆、转动同时带动点胶面支撑架运动，点胶面支撑架带动点胶平面与胶针差速运动。本发明提高点胶系统的点胶精度和微量点胶。

技术领域：

本发明属于元器件精密封装领域，涉及一种超精密点胶系统及方法。

背景技术：

点胶技术的应用范围很广，从半导体封装工业、集成电路产业、SMT/PCB装配业到一般性工业的焊接、注涂和密封，点胶技术都起着至关重要的作用。点胶工艺以往是给较大工件进行附胶，胶针大多数采用较粗直径，随着机械电子产品的微型化，微装配部件的尺寸越来越小对微量点胶提出了更高的要求，点胶机普遍是以电机为驱动，带动整个点胶系统运作，但是因为电机的启停不可避免的会发生振颤，这会影响胶滴的大小和形貌，进而影响点胶精度。因此需要一种能够降低或者消除这种影响的点胶系统和能够稳定的适合微型元件封装的点胶方法。

发明内容：

发明目的：

为了提高点胶系统的点胶精度并实现微量点胶，本发明提供一种以电机作为驱动的超精密点胶系统及方法。

技术方案：

一种超精密点胶系统，点胶机与点胶平面连接，供胶装置与储胶筒连接；点胶机的壳体上设有电机，电机与安装在壳体内的螺纹杆连接，螺纹杆上方安装有丝杠滑扣，丝杠滑扣与胶针筒连接，胶针筒内安装胶针管，螺纹杆下方安装的点胶平面支撑架与点胶平面连接。

进一步的，螺纹杆上端伸出壳体与电机连接，螺纹杆下端与壳体下方安装的轴承过盈配合，螺纹杆上下分别安装了丝杠滑扣和点胶平面支撑架；丝杠滑扣的两侧分别通过伸缩杆与壳体内侧连接；丝杠滑扣的一端与螺纹杆螺纹连接；丝杠滑扣的另一端通过胶针筒固定架与胶针筒连接；点胶平面支撑架一端与螺纹杆螺纹连接，点胶平面支撑架另一端通过伸缩辅助杆与点胶平面连接；点胶平面支撑架的两侧分别通过伸缩杆与壳体内侧壁连接。

进一步的，点胶机的胶针筒上安装若干个胶针管，胶针管上端安装了胶针固定架，钨针通过胶针固定架插入胶针管中固定，胶针管下端插入胶针筒穿过胶针下筒盖；胶针管下方圆锥部分套在胶针筒的支撑弹簧中；胶针管的下方侧面设有按钮片底座，按钮片底座上安装有按钮片。

进一步的，胶针上筒盖和胶针下筒盖通过螺纹连接，胶针上筒盖上端中间设有凸出椎体，椎体外侧周向设有若干个用于安装胶针管的安装孔，胶针上筒盖上的安装孔与胶针筒下盖的通孔数量和位置对应，胶针下筒盖侧面周向设置与安装孔数量对应的矩形口；胶针管出胶口依次通过胶针上筒盖的安装孔、支撑弹簧和胶针下筒盖的通孔，通过胶针筒上设置的按钮卡在矩形口中。

进一步的，壳体上固定的储胶筒支撑架通过储胶筒固定架与储胶筒连接，储胶筒通过供胶管道与供胶装置连接。

进一步的，供胶装置的供胶装置壳体上端设有供胶电机，供胶装置螺纹杆一端与供胶电机连接，供胶装置螺纹杆另一端通过轴承与供胶装置壳体下端连接；供胶筒驱动杆的一端套在供胶装置螺纹杆上，供胶筒驱动杆另一端供胶筒活塞杆的上端连接，供胶筒活塞杆的下端安装在供胶筒内，供胶筒下端通过供胶筒支撑架与供胶装置壳体连接。

进一步的，供胶电机上通过导线与供胶电路板连接，供胶电路板的左上角的凹槽底部的磁性部分与传导棒下端通过磁力吸附连接，传导棒的上端与杠杆一端，杠杆的另一端与储胶筒连接；三角支架与杠杆通过双头螺柱连接。

进一步的，点胶平面通过滑动座与XY平台连接，XY平台中的X平面与Y平面通过滑道滑动连接。