[发明专利]可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置

说明书

本发明公开了可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置，包括晶圆导片模组，所述晶圆导片模组包括用于夹持晶圆片的夹持组件，还包括设置于所述晶圆导片模组正下方的升降模组、设置于所述晶圆导片模组一侧的联杆装置模组以及设置在所述晶圆导片模组下方的用于将晶圆托篮进行水平传递的水平传递模组，所述联杆装置模组包括用于驱动所述夹持组件进行夹紧或张开的第一驱动气缸，所述升降模组包括与晶圆片适配的晶圆支撑座以及用于驱动所述晶圆支撑座进行升降的第二驱动气缸。本发明通过设置晶圆片导片模组、升降模组、联杆装置模组和水平传递模组这一套稳定的机构，避免了在进行晶圆导片过程中会对晶圆产生撞击、磨耗、挤压等情形而产生破片的问题。

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，具体为可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置。

背景技术

在半导体工艺设备中，以湿法设备为例。在晶圆装载区(Loading)与晶圆卸载区(Unloading)有进行晶圆托篮交换的需求，会在相关模组内将晶圆托篮内的晶圆片取出然后将其置入工艺用的晶圆托篮内，而进行导片动作的装置或是模组需要一套稳定的运动机构来完成，现有的导片装置常常采用夹取的方式，在进行晶圆导片过程交换托篮之时经常会对晶圆产生撞击，磨耗，挤压等情形而产生破片的问题，故在晶圆装载区(Loading)与晶圆卸载区(Unloading)建立一个具良好稳定性和可应用性的导片机构装置是极其重要的。

发明内容

本发明的目的在于提供了可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置，通过设置晶圆导片模组、升降模组、联杆装置模组和水平传递模组

这一套稳定的运动机构，避免了在进行晶圆导片过程中会对晶圆产生撞击、磨耗、挤压等情形而产生破片的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：可自由安装于湿法设备内的模组化导片装置，包括晶圆导片模组，所述晶圆导片模组包括用于夹持晶圆片的夹持组件，还包括设置于所述晶圆导片模组正下方的升降模组、设置于所述晶圆导片模组一侧的联杆装置模组以及设置在所述晶圆导片模组下方的用于将晶圆托篮进行水平传递的水平传递模组，所述联杆装置模组包括用于驱动所述夹持组件进行夹紧或张开的第一驱动气缸，所述升降模组包括与晶圆片适配的晶圆支撑座以及用于驱动所述晶圆支撑座进行升降的第二驱动气缸；所述水平传递模组包括用于夹持晶圆托篮且对称设置的第一托篮托架和第二托篮托架以及用于驱动第一托篮托架和第二托篮托架进行水平移动的水平驱动机构；所述第一托篮托架和第二托篮托架均为E字型结构且其上端面均安装有用于在水平移动时对相对位置进行锚定的托篮脚座传感器，所述夹持组件包括结构相同且对称设置的第一夹持座与第二夹持座，所述第一夹持座上开设有与晶圆片相适配的第二弧形复位槽；所述晶圆支撑座上开设有与晶圆片适配的第一弧形复位槽，所述第一弧形复位槽包括迫使晶圆片向对侧移动的倾斜面以及使晶圆片贴齐固定的垂直面。

优选的，所述水平驱动机构包括用于将第一托篮托架向远离第二托篮托架一侧驱动的第一磁式无杆气缸组件，以及用于将第二托篮托架向远离第一托篮托架一侧驱动的第二磁式无杆气缸组件；所述第一磁式无杆气缸组件和第二磁式无杆气缸组件的结构相同，所述第一磁式无杆气缸组件包括第一滑轨以及与第一滑轨相匹配的第一滑块，所述第一滑轨固定安装在第一支架安装板上，且所述第一滑块与第一托篮托架固定连接。

优选的，所述第一支架安装板上开设有用于使晶圆支撑座在升降模组的驱动下顺利穿过第一支架安装板的第一通孔。

优选的，所述升降模组还包括设置在支撑晶圆支撑座下方且用于支撑晶圆支撑座的支撑导杆组件，所述支撑导杆组件包括与支撑晶圆支撑座固定连接的支撑导杆，以及固定在支撑导杆下方的顶片安装板。

优选的，所述晶圆支撑座包括结构相同的第一支撑座和第二支撑座，第二驱动气缸包括升降导杆以及通过第二驱动气缸的控制与升降导杆上下滑动连接的升降连接块，所述升降连接块与顶片安装板固定连接。