[发明专利]一种近红外发光材料、其制备方法及含该材料的发光器件有效

专利信息
申请号: 201911143755.6 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN112824480B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 张琳;王文超;刘德尧;王超 申请(专利权)人: 西安鸿宇光电技术有限公司;北京中村宇极科技有限公司;北京宇极科技发展有限公司
主分类号: C09K11/64 分类号: C09K11/64;C09K11/66;H01L33/50
代理公司: 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 代理人: 胡敬红
地址: 710100 陕西省西安市西安航天*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 发光 材料 制备 方法 器件
【权利要求书】:

1.一种近红外发光材料,其化学组成为MxAl(2-y-r)LyO4:Dr

其中x=1, 0<r≤0.05;

其中M为Sr且0<y≤0.1;或者M为Sr、K组合且y=0;

其中L为Ga、Ge、Si中的一种或Ga、Ge的组合;

所述D为Cr或Cr与Yb的组合;

激发波长范围为300-600nm,发射波长范围为650-1050nm,发射峰位于790±100nm。

2.根据权利要求1所述的近红外发光材料的制备方法,包括如下步骤:

(1)按照化学计量比称取含有M的氧化物、碳酸盐、草酸盐、硝酸盐、氟化物,含有Al的氧化物、氟化物、硝酸盐,含有L的氧化物、碳酸盐、草酸盐、硝酸盐、氟化物,含有D的氧化物、氟化物、硫化物、硝酸盐,以及助熔剂,研磨混合均匀得到原料混合物;

将步骤1所得的原料混合物,在0-1MPa 的N2、Ar、N2/H2、Ar/H2惰性气体或弱还原气氛保护气下,按照2~10℃/min 的速率升温,在1200-1600℃进行高温焙烧,保温时间为2-10h,冷却后获得焙烧产物;

将步骤(2)所得的焙烧产物经过粉碎、除杂、烘干、分级、包覆后获得近红外发光材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法,步骤(2)中保护气的气压为0-0.5MPa,按照4~5℃/min 的速率升温,在1400-1550℃进行高温焙烧,保温时间为4-6h,冷却后获得焙烧产物。

4.根据权利要求2所述的制备方法,所述保护气为N2/H2混合气;所述的混合气中氢气含量占2%-20%,所述的混合气流量为0.5-5L/min。

5.根据权利要求4所述的制备方法,所述的混合气中氢气含量占3%-5%,所述的混合气流量为0.6%-3L/min。

6.根据权利要求2所述的制备方法,所述的助熔剂是金属氯化物、金属氟化物、硼酸或碳酸盐中的一种或几种,助熔剂的量占原料混合物的0.1%-8%;所述金属氯化物为氯化铝、氯化钙、氯化锶、氯化钡、氯化镁、氯化钠、氯化钾、氯化铵,所述的金属氟化物为氟化铝、氟化钙、氟化锶、氟化钡、氟化镁、氟化钠、氟化钾、氟化铵,所述的碳酸盐为碳酸氢钠、碳酸氢钾、碳酸钙、碳酸锶或碳酸钡。

7.根据权利要求6所述的制备方法,所述的助熔剂为碳酸盐与金属氟化物的组合,所述金属氟化物为氟化铝、氟化锶、氟化钠中的一种或几种,所述的碳酸盐为碳酸氢钠、碳酸锶或碳酸钡中的一种或几种,助熔剂的量占原料混合物的0.5%-3%。

8.一种近红外发光器件,含有发射波长300-600nm LED半导体芯片和权利要求1所述的近红外发光材料。

9.根据权利要求8所述的近红外发光器件,所述的发光器件还含有Y3Al5O12:Ce、Y3(Ga、Al)5O12:Ce、(Lu、Y)3Al5O12、(Sr,Ca)SiAlN3:Eu、(Sr、Ba、Ca)10(PO4)6Cl2:Eu、β-sialon、BaSi2O2N2:Eu系列用于白光LED发光器件的荧光粉。

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