[发明专利]一种基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器

权利要求书

1.一种基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器，其特征在于，所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器设置有：四层介质基板，分别为上层介质板、上层间隙层、下层间隙层、下层介质板；

所述上层介质板和下层介质板中是慢波结构；在上层介质板下表面和下层介质板上表面两侧分别加载了关于中心槽对称的蘑菇型EBG 结构上层EBG 结构贴片、下层EBG 结构贴片; 在上层介质板上表面为第一金属地板, 且在上层介质板的基片集成间隙波导的槽中加载了三排周期性金屈化过孔－慢波结构的上层慢波结构, 上层间隙层位于上层介质板下面，在上层间隙层下表面为第三金属地板、下层间隙层上表面为第四金属地板, 位于下层间隙层下面为下层介质板, 在下层介质板的基片集成槽间隙波导的槽中加载了三排周期性金屈化过孔－慢波结构的下层慢波结构, 在下层介质板下表面为第二金属地板；

所述上层间隙层右侧上表面，下层间隙层的左侧下表面分别加载的是上层微带-间隙波导过渡结构、下层微带-间隙波导过渡结构；

所述上层间隙层下表面第三金属地板和下层间隙层上表面第四金属地板连接成一个金属地板，在金属地板上刻蚀了耦合缝隙，为耦合结构；

共用的一个金属地板的上下两侧分别为上层慢波基片集成槽间隙波导谐振腔和下层慢波基片集成槽间隙波导谐振腔；

上层介质板、下层介质板长边两侧分别加载了蘑菇型EBG结构，在上层介质板上表面，上层间隙层下表面，下层间隙层上表面和下层介质板下表面为金属地板；

所述上层慢波基片集成槽间隙波导谐振腔通过在上层介质板和间隙层左侧波导槽中嵌入三个第一金属化过孔，在上层介质板和上层间隙层右侧，上层微带-间隙波导过渡结构两侧嵌入两个第二金属化过孔构成的，下层慢波基片集成槽间隙波导谐振腔通过在下层间隙层和下层介质板右侧波导槽中嵌入三个第三金属化过孔，在下层间隙层和下层介质板左侧，下层微带-间隙波导过渡结构两侧嵌入两个第四金属化过孔构成。

2.如权利要求1所述的基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器，其特征在于，用于实现小型化的慢波结构是在下层介质板和上层介质板的槽中加载周期性金属化过孔。

3.如权利要求1所述的基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器，其特征在于，二阶滤波器的构成是将两个慢波基片集成槽间隙波导谐振腔堆叠而成。

4.一种微波器件，其特征在于，所述微波器件包含权利要求1~3任意一项所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器。

5.一种间隙波导的设计方法，其特征在于，所述间隙波导的设计方法使用如权利要求1~3任意一项所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器。

6.一种电路封装的方法，其特征在于，所述电路封装的方法使用如权利要求1~3任意一项所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器。

7.一种电路设计方法，其特征在于，所述电路设计方法使用如权利要求1~3任意一项所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器。

8.一种天线设计方法，其特征在于，所述天线设计方法使用如权利要求1~3任意一项所述基于慢波基片集成槽间隙波导小型化堆叠二阶滤波器。