[发明专利]一种高抑制小型化滤波器

说明书

本发明实施例提供一种高抑制小型化滤波器，它包括介质基片和附着于介质基片上表面和下表面的金属镀层；所述介质基片被分隔成多个谐振腔，多个所述谐振腔连接形成滤波器主耦合通道；其中，至少一对非直接耦合的谐振腔间开设有耦合窗口，所述耦合窗口内的金属镀层上开设回形槽，所述回形槽两端分别延伸至耦合窗口两侧非直接耦合的两个谐振腔内。两个腔之间既存在正耦合又存在负耦合，非直接耦合腔之间窗口较小使得正耦合较小，由于设置回形槽，回形槽内的金属层与周围金属层独立未接触，从而形成负耦合零点。本发明能够通过设置负零点结构增强通带近端抑制，工艺实现简单且可靠性强。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种高抑制小型化滤波器。

背景技术

在移动通信的基站系统中，通常通过发射天线发射特定频率范围内的承载通信数据的通信信号，并通过接收天线接收通信信号。由接收天线接收的信号中不仅包含上述特定频率范围内的承载通信数据的通信信号，而且还包括许多上述特定频率范围外的杂波或干扰信号。要从接收天线接收的信号中获取发射天线发射的特定频率范围内的承载通信数据的通信信号，通常需要将该接收天线接收的信号通过滤波器进行滤波，将该承载通信数据的通信信号特定频率外的杂波或干扰信号滤除。

随着通讯事业的迅猛发展以及无线电频谱资源的日益紧张，对滤波器的性能指标提出了更高的要求，插入损耗要求更低，体积要求更小，性能要求更高。近年来应用介质基片的滤波器，它具有高介电常数、高Q、低温偏的特性应用于无源滤波器当中。如何满足更高的频率选择性和带外近端抑制特性是当前滤波器一个挑战。

现有滤波器设计是通过在非直接耦合腔之间走S形槽或2字形槽，槽内侧未包含金属部分，该方法需要在上下两层均镜像去除S形槽或2字形槽，大大增加了滤波器的加工难度和结构复杂性。

发明内容

本发明实施例提供一种高抑制小型化滤波器，用以解决现有技术中滤波器的加工难度和结构复杂的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种高抑制小型化滤波器，包括介质基片，所述介质基片的上表面和下表面镀有金属镀层；所述介质基片被分隔成多个谐振腔，多个所述谐振腔连接形成滤波器主耦合通道；其中，至少一对非直接耦合的谐振腔间开设有耦合窗口，所述耦合窗口内的金属镀层上开设回形槽，所述回形槽两端分别延伸至耦合窗口两侧非直接耦合的两个谐振腔内。

作为优选的，所述回形槽包括未剥离金属镀层的金属区域和围绕所述金属区域的凹槽区域，所述凹槽区域的深度大于或等于所述金属镀层的厚度，以漏出所述介质基片。

作为优选的，所述回形槽设于所述介质基片的上表面和/或下表面。

作为优选的，所述回形槽的长度L≤λ/2，所述回形槽的宽度M≤M’/4，其中，λ为波长，M’为对应的谐振腔的宽度。

作为优选的，所述滤波器主耦合通道中首尾两个所述谐振腔分别连接输入端和输出端。

作为优选的，所述凹槽区域和所述金属区域为圆形、多边形或椭圆形。

作为优选的，所述凹槽区域和所述金属区域延所述耦合窗口对称或不对称。

第二方面，本发明实施例提供一种高抑制小型化滤波器制作方法，包括：

通过激光、光刻胶或机加工方法在剥离所述介质基片上的金属镀层，形成两端延伸至非直接耦合的两个谐振腔内的回形槽，以在所述谐振腔间形成负零点。

作为优选的，所述滤波器的功能特性包包括带通、带阻、高通、低通以及他们相互之间形成的双工器、合路器、多工器。