[发明专利]同轴-波导管转换器阵列、天线阵列及波导装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201911142050.2 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN111211394A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 加茂宏幸;佐藤洋介;桐野秀树 申请(专利权)人: 日本电产株式会社;株式会社WGR
主分类号: H01P5/103 分类号: H01P5/103;H01P11/00;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩香花;崔成哲
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 同轴 波导管 转换器 阵列 天线 波导 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种同轴-波导管转换器阵列的制造方法,所述同轴-波导管转换器阵列包含二维地排列的多个同轴-波导管转换器,

所述同轴-波导管转换器阵列具有导电部件,

所述导电部件具有:第1表面;与所述第1表面相反的一侧的第2表面;从所述第1表面贯通至所述第2表面并分别连接有具有芯线的多个同轴连接器的多个贯通孔;以及从所述第2表面突出并配置于所述多个贯通孔中的各个贯通孔的周围的多个导电性杆,

所述制造方法包含以下工序:

将焊膏涂布于所述多个贯通孔中的各个贯通孔的内周面;

将所述多个同轴连接器从所述导电部件的所述第1表面侧分别插入到所述多个贯通孔内,并将所述多个同轴连接器的所述芯线分别定位在所述多个贯通孔的所述内周面;

将具有平坦面的一个以上的辅具从所述导电部件的所述第2表面侧插入到所述多个贯通孔内,使所述一个以上的辅具的所述平坦面与所述多个同轴连接器的所述芯线接触,将所述多个同轴连接器的所述芯线分别按压于所述多个贯通孔的内周面;

通过使涂布于所述多个贯通孔的所述内周面的所述焊膏熔融,将所述多个同轴连接器的所述芯线分别与所述多个贯通孔的所述内周面连接;以及

在实施所述连接的工序之后,从所述多个贯通孔的所述内周面取下所述一个以上的辅具而得到所述同轴-波导管转换器阵列。

2.根据权利要求1所述的同轴-波导管转换器阵列的制造方法,其中,

所述一个以上的辅具具有沿横向延伸的主体以及设置于沿该横向排列的所述多个贯通孔的各位置处的部分。

3.根据权利要求1或2所述的同轴-波导管转换器阵列的制造方法,其中,

所述涂布的工序在将所述多个同轴连接器分别插入到所述多个贯通孔内的工序之前实施。

4.一种天线阵列的制造方法,其包含将以下两个部分连接而得到天线阵列的工序,

该两个部分分别是:

通过权利要求1至3中任意一项所述的制造方法制造而得的同轴-波导管转换器阵列;以及

具有多个喇叭状部的其他导电部件。

5.一种波导装置的制造方法,所述波导装置具有:

第1导电部件;

第2导电部件,其具有:第1表面;与所述第1表面相反的一侧的第2表面;从所述第1表面贯通至所述第2表面的多个贯通孔;从所述第2表面突出的多个波导部件;以及从所述第2表面突出并配置于所述多个贯通孔以及所述多个波导部件各自的周围的多个导电性杆,所述第2表面与所述第1导电部件的表面相对;以及

多个同轴连接器,它们分别与所述第2导电部件中的所述多个贯通孔连接,

所述多个同轴连接器中的各个同轴连接器包含芯线,

所述多个波导部件的端部分别与所述多个贯通孔的内周面连接,

所述制造方法包含以下工序:

将焊膏涂布于所述多个波导部件的所述端部;

将所述同轴连接器从所述第2导电部件的所述第1表面侧分别插入到所述多个贯通孔内,并将所述多个贯通孔内的所述芯线分别定位在所述多个波导部件的所述端部;

将具有平坦面的一个以上的辅具从所述第2导电部件的所述第2表面侧插入到所述多个贯通孔内,使所述一个以上的辅具的所述平坦面与所述多个同轴连接器的所述芯线接触,将所述多个同轴连接器的所述芯线分别按压于所述多个波导部件的所述端部;

通过使涂布于所述多个波导部件的所述端部的所述焊膏熔融,将所述多个同轴连接器的所述芯线分别与所述多个波导部件的所述端部连接;以及

在实施了所述连接的工序之后,从所述多个波导部件的所述端部取下各个所述辅具而得到所述第2导电部件。

6.根据权利要求5所述的波导装置的制造方法,其中,

所述一个以上的辅具具有沿横向延伸的主体以及设置于沿该横向排列的所述多个贯通孔的各位置处的部分。

7.根据权利要求5或6所述的波导装置的制造方法,其中,

所述涂布的工序在将所述多个同轴连接器分别插入到所述多个贯通孔内的工序之前实施。

8.根据权利要求5或6所述的波导装置的制造方法,其中,

所述第1导电部件具有用于进行电磁波的发送以及接收中的至少一方的多个天线元件。

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