[发明专利]保持夹具在审

专利信息
申请号: 201911141722.8 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN111218710A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 松山大辅;桥本大督;西元一善;奥田朋士 申请(专利权)人: 上村工业株式会社
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C23C18/16
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 刘兵;戴香芸
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保持 夹具
【说明书】:

本发明提供一种对板状被处理物实施液浴处理时使用的保持夹具,其清洗性良好,并且能够防止板状被处理物紧贴保持夹具的背面部件,清洗后易于将板状被处理物取下。该板状被处理物用保持夹具用于对板状被处理物实施液浴处理,其中,所述板状被处理物被配置于背面部件和与该背面部件对置且具有开口部的正面部件之间,所述背面部件在与所述正面部件的对置面上具有多个凸起部。

技术领域

本发明涉及一种用于对板状被处理物实施液浴处理的保持夹具,其中,所述板状被处理物被配置在背面部件和与该背面部件对置且具有开口部的正面部件之间。

背景技术

当对板状的被处理物实施表面处理等液浴处理时,例如,使用固定板状被处理物的保持夹具,将固定于该保持夹具的板状被处理物浸渍在液浴中进行液浴处理。作为固定板状被处理物的保持夹具,例如使用具有背面部件和与该背面部件对置且具有开口部的正面部件的保持夹具,上述板状被处理物被配置在背面部件与正面部件之间。

固定这样的板状被处理物的保持夹具被专利文献1公开。专利文献1所公开的半导体晶片的电镀夹具为了使半导体晶片易于安装而构成为,具有第1保持部件和设置有密封垫的第2保持部件,在该第1保持部件与该第2保持部件的密封垫之间夹持保持半导体晶片,并且,被保持于该密封垫的内周部的该半导体晶片表面露出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-172492号公报

发明内容

另外,在将上述板状被处理物固定于上述保持夹具而实施液浴处理之后,例如,与该保持夹具一起浸渍在清洗液中,清洗之后将板状被处理物从该保持夹具取下。但是,存在即使进行清洗也难以除去附着于保持夹具的处理液的情况。另外,存在板状被处理物紧贴保持夹具的背面部件而难以将板状被处理物取下的情况。

本发明是着眼于上述的各种情况而完成的,其目的在于,提供一种对板状被处理物实施液浴处理时使用的保持夹具,该保持夹具清洗性良好,并且能够防止板状被处理物紧贴保持夹具的背面部件,从而在清洗后易于将板状被处理物取下。

本发明包括以下技术方案。

[1]一种保持夹具,该保持夹具为用于对被配置在背面部件和与该背面部件对置且具有开口部的正面部件之间的板状被处理物实施液浴处理的板状被处理物用保持夹具,其特征在于,所述背面部件在与所述正面部件的对置面上具有多个凸起部。

[2]根据[1]所述的保持夹具,其中,所述凸起部的上表面的俯视形状具有与正交于重力方向的方向非平行的直线部。

[3]根据[2]所述的保持夹具,其中,所述凸起部的上表面的俯视形状为多边形。

[4]根据[3]所述的保持夹具,其中,所述多边形为菱形。

[5]根据[1]-[4]中任意一项所述的保持夹具,其中,所述凸起部在所述对置面上被配置成格子状。

[6]根据[5]所述的保持夹具,其中,所述格子状为斜方格子、三角格子或者平行四边形格子。

[7]根据[1]-[6]中任意一项所述的保持夹具,其中,所述凸起部在所述背面部件的厚度方向截面中,平均高度为1-3mm。

[8]根据[1]-[7]中任意一项所述的保持夹具,其中,所述背面部件具有在厚度方向上连通的通孔。

[9]根据[8]所述的保持夹具,其中,所述通孔形成于比被配置在重力方向的最上方的凸起部靠上侧、和/或比被配置在重力方向的最下方的凸起部靠下侧的位置。

[10]根据[1]~[9]中任意一项所述的保持夹具,其中,相对于所述开口部的面积,所述凸起部的上表面的合计面积为80面积%以下。

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