[发明专利]高频大电流USB插座

说明书

一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种高频大电流USB插座。

背景技术

现有的USB3.1 Type C插座，一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中，对于电源传输的标准只有2A，而现在的智能手机基本需要进行大电流充电，由此，标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本，即将中板的中间部分切除，而直接留下中板的外侧部分直接与接地端子接触以接地。而该结构牺牲的是插座的高频传输性能，因为高频信号之间缺失了中板的屏蔽，无法实现高频传输。且，高频信号的传输，要求接地端子不能与中板连接而接地。中华人名共和国201821600514.0号申请的一种高频大电流插座解决了上述技术问题，但是中板向后延伸后，所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间无法进行屏蔽，无法有效提升高频性能；且目前对于各端子组的信号传输性能要求较高，部分导电端子要求电镀贵金属铑钌，而限于成本考虑，部分导电端子仅需电镀贵金属金即可，且端子厚度不同，对于结构及制造工艺提出了新的要求；中华人民共和国201720630490.2号专利申请揭示的USB插座在绝缘本体上设置前后两段，通过在段差空间处注入胶水的方式，实现防水，但是绝缘本体后端在注胶时可能由于气体无法顺畅排出而导致存在空泡，导致防水性能不佳。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种支持高频传输且能承载大电流充电的高频大电流USB插座。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。

优选地，所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一体的第三绝缘体，所述第一、第二端子组分别位于所述金属中板的下上两侧，所述第二端子组的焊脚位于所述第一端子组的后方。

优选地，所述第一端子组的固持部后端向下折弯后再平行延伸并形成折弯部，所述金属中板的主体板部后端对应所述第一端子组的折弯部位置处向下折弯形成有下沉部，所述下沉部的后端缘在垂直投影面上位于所述第一、第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。

优选地，所述金属中板的下沉部上设有两个流通孔，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及形成于所述基部后端的尾部，所述基部与所述尾部之间形成有填充空间，所述流通孔位置处的下沉部露出于所述填充空间内。

优选地，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部使所述中板不接触所述接地端子，所述下沉部向横向外侧延伸形成有向外侧延伸形成有延伸部，所述延伸部穿越所述第一、第二端子组的接地端子之间延伸出所述绝缘本体外以连接料带。