[发明专利]感光阻焊油墨组合物、其用途及含有其的线路板

说明书

本发明涉及感光阻焊油墨组合物，其包含：(A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键，以及基于100重量份所述感光性树脂计的以下组分：(B)1‑40重量份的光引发剂，(C)0.1‑20重量份的有机表面助剂，(D)2‑200重量份的稀释剂，(E)3‑100重量份的热固性成分，(F)1‑50重量份的光聚合单体，和(G)20‑150重量份的无机填料；其中，所述无机填料(G)包含20‑150重量份的表面具有反应性官能团的无机填料，基于100重量份所述感光性树脂计。此外，本发明还提供一种包含由上述感光阻焊油墨组合物形成的固化膜的线路板。

技术领域

本发明涉及一种新的感光阻焊油墨组合物、其用于制备印刷电路板的用途，以及含有该感光阻焊油墨组合物的线路板。

背景技术

在印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)中，作为永久保护膜的阻焊固化膜，需要对不同的外部环境(温度、湿度、光照等)具有较好的耐性，以提高PCB的耐老化性能，从而大幅提升其使用年限。对于高可靠性线路板而言，PCT(Pressure Cooker Test，压力锅测试)和TCT测试(Temperature Cycle Test，高低温循环测试)作为加速老化寿命实验的重要测试方法，被广泛应用于高性能线路板行业。

然而，市场中的感光阻焊油墨在PCT和TCT测试方面，普遍表现较差，基本无法满足高性能PCB在PCT和TCT方面的测试要求。具体而言，在PCT测试过程中，经常出现阻焊膜剥离、起泡、甚至脱落等现象，并最终导致线路板失效。类似地，在TCT测试过程中，特别是在更大的温度范围内循环的情况下，阻焊膜在PCB的线路间更易出现开裂。

为解决上述问题，日本特开2000-109541号公报公开了通过增加无机填料比例来提高PCT和TCT耐性，但填料比例太高通常会导致油墨的流平性能变差，而且会导致油墨的耐擦刮性能变差。基于此，CN103034054A公开了通过在阻焊油墨中添加萘衍生物和/或萘醌及其衍生物的方法来解决油墨流平性能变差的问题，同时提高PCT耐性，但萘衍生物或萘醌及其衍生物的成本较高，且颜色较深而影响油墨的感光性。

通常，感光阻焊油墨中都会加入一定量的无机填料，使其具有硬度、耐化学性以及较高的电气性能。发明人经研究后发现，由阻焊油墨得到的阻焊膜在进行上述PCT测试的过程中，由于树脂与无机填料之间的界面处的结合力相对于树脂之间的结合力较弱，因此，高压水蒸气由此结合力较弱的界面处缓慢渗透进阻焊膜，进入阻焊膜与铜面之间，加速铜面的氧化过程，进而导致阻焊膜与铜面的附着力降低，出现了阻焊膜剥离、起泡、甚至脱落等现象，并最终导致线路板失效。类似地，在TCT测试过程中，由于树脂与无机填料的热膨胀系数(CTE)不同，导致在更大的温度范围内循环的过程中，结合力较弱的树脂与无机填料的界面处极易出现开裂。

因此，需要提供克服现有技术的缺点的感光阻焊油墨，使其在应用于印刷线路板时，在不降低油墨其他性能的前提下，还能大幅度提高PCT和TCT耐性。

发明内容

为解决上述问题，一方面，本发明提供一种感光阻焊油墨组合物，其包含：

(A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键，以及基于100重量份所述感光性树脂计的以下组分：

(B)1-40重量份，优选5-30重量份，更优选10-25重量份的光引发剂，

(C)0.1-20重量份，优选1-15重量份，更优选2-10重量份的有机表面助剂，

(D)2-200重量份，优选5-100重量份，更优选8-60重量份的稀释剂，

(E)3-100重量份，优选5-80重量份，更优选10-50重量份的热固性成分，

(F)1-50重量份，优选2-40重量份，更优选5-20重量份的光聚合单体，和