[发明专利]陶瓷渗灌一体化管道

说明书

本发明公开了一种陶瓷渗灌一体化管道，包括渗灌部，渗灌部用于连接在两段管道之间，经管道的水流从渗灌部流出，所述渗灌部包括立体框架，所述立体框架内部中空，立体框架上对立的两个面上开有圆形槽，用于套在管道外与管道连接；剩余四个面上开有矩形槽，用于通过热熔技术嵌入陶瓷渗水贴片；在所述立体框架内部设置有环形托架，用于支撑陶瓷渗水贴片。本发明的新型陶瓷渗灌一体化管道，通过将原有的黏贴在管道上的单贴片结构改变为通过框架与管道相连接的立体结构，所受的力在互为对称的结构下相互抵消一部分，结构整体受力减小，可承受外界力能力加强，抗弯、抗剪切以及耐冲击能力增强。

技术领域

本发明涉及旱区农业节水灌溉技术，特别涉及一种陶瓷渗灌一体化管道。

背景技术

微孔陶瓷渗灌是近来新兴的一种灌溉方式，通过将微孔陶瓷灌水器埋置于地下进行微压或零压灌溉，是一种较为节水、节能的新型地下灌溉技术。陶瓷渗灌是通过由原材料以一定配比混合挤压成型并经过高温烧结后形成多孔陶瓷体的孔隙结构进行过水，以陶瓷灌水器内外水势差为主要驱动因素，可以根据土壤水分自动调节出流量，为作物提供适宜的稳定的土壤水分状况。由于材料常见，造价低廉，可以解决传统渗灌的能耗造价高的问题，并通过主动灌溉可以有效避免管道负压吸泥的情况发生。

微孔陶瓷渗灌主要部件为过水的陶瓷灌水器，现有灌水器结构包括插入式，管下式以及贴片式，虽然可以一定程度上解决传统渗灌出现的问题，但仍存在一些不足。插入式及管下式，虽然相较于传统渗灌管道降低了能耗，但仍然存在单个成本高，体积大，不便于工厂流水线生产的问题。而为了解决这一问题的专利“一种陶瓷贴片式地下滴管带”(申请号：201710031859.2)公开了一种基于陶瓷材料的贴片式地下滴管带，解决了现有灌溉系统结构复杂、安装步骤繁琐的问题，但由于其核心过水结构体积小，强度难以保证；且结构单一，不能满足多样化农业生产的需要；另一方面由于其渗水陶瓷片与贴片黏合后需进一步与管道进行黏结，容易产生缝隙从而导致漏水的情况，结构设计难以保证密封性。

发明内容

针对以上问题，本发明先是提出一种陶瓷渗灌一体化管道，解决目前的陶瓷灌水器过水体积小、强度难以保证、不能满足多样化农业生产需要、存在漏水隐患的问题。

为此，本发明采取如下技术方案：

一种陶瓷渗灌一体化管道，包括渗灌部，渗灌部用于连接在两段管道之间，经管道的水流从渗灌部流出，所述渗灌部包括立体框架，所述立体框架内部中空，立体框架上对立的两个面上开有圆形槽，用于套在管道外与管道连接；剩余四个面上开有矩形槽，用于通过热熔技术嵌入陶瓷渗水贴片；在所述立体框架内部设置有环形托架，用于支撑陶瓷渗水贴片。

此外，本发明上述的陶瓷渗灌一体化管道，还包括管道，管道与渗灌部连接为一体化结构。

优选的，所述陶瓷渗水贴片，以质量百分数计，制备原料包括，石英砂30％-35％、滑石粉25％-30％、氧化铝10％-12％、糊精8％-10％、硅溶胶15％-20％，原料的质量百分数之和为100％。

更优选的，所述陶瓷渗水贴片的制备步骤包括：将上述除硅溶胶外所有制备原料混合后加入硅溶胶进行低速搅拌，得到湿润混合粉料，将湿润混合粉料在12kPa下挤压30s成型，避光通风条件下干燥后，在温度为1300摄氏度下烧结1h，切割即得到陶瓷渗水贴片。

本发明与现有技术相比，具有如下技术效果：