[发明专利]REBCO超导带材及其制备方法和制备设备

权利要求书

1.一种REBCO超导带材，包括自上而下依次布置的上金属稳定层(1)、上钎焊层(2)、银层(3)、超导层(4)、缓冲层(5)、合金基带(6)、下钎焊层(7)和下金属稳定层(8)，其特征在于，所述合金基带(6)具有经过打磨的下表面，并且所述合金基带(6)与所述下钎焊层(7)直接连接。

2.根据权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，所述下金属稳定层(8)和所述上金属稳定层(1)为哈氏合金或不锈钢，而且所述上金属稳定层(1)具有经过打磨的下表面，所述下金属稳定层(8)具有经过打磨的上表面，所述上金属稳定层(1)与所述上钎焊层(2)直接连接，所述下金属稳定层(8)与所述下钎焊层(7)直接连接。

3.根据权利要求1所述的REBCO超导带材，其特征在于，所述合金基带(6)中的Cr的质量百分比不低于10％。

4.一种如权利要求1至3任一所述REBCO超导带材的制备方法，其特征在于，包括：

对所述合金基带(6)的下表面进行打磨处理以去除该合金基带(6)下表面的非原始合金成分，然后利用钎焊工艺将所述下金属稳定层(8)与所述合金基带(6)焊接固定。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述打磨处理和所述钎焊工艺均在保护性氛围下进行。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述锡焊工艺包括向所述合金基带(6)下表面浸润锡焊液，并且在所述打磨处理完成后的30秒内，进行所述的浸润锡焊液操作。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述下金属稳定层(8)和所述上金属稳定层(1)为哈氏合金或不锈钢，对所述下金属稳定层(8)的上表面和所述上金属稳定层(1)的下表面进行打磨处理，以去除所述下金属稳定层(8)的上表面和所述上金属稳定层(1)的下表面的非原始合金成分之后，再实施所述钎焊工艺。

8.一种用于实施如权利要求4至7任一所述制备方法的设备，其特征在于，包括：

用于提供并放出超导裸带(a)的超导裸带放卷器(11)，

用于提供并放出上金属稳定层带(b)的上金属稳定层放卷器(12)，

用于提供并放出下金属稳定层带(c)的下金属稳定层放卷器(13)，以及

用于牵引所述超导裸带(a)、所述上金属稳定层带(b)和所述下金属稳定层带(c)连续传送、并将所述超导裸带(a)、所述上金属稳定层带(b)和所述下金属稳定层带(c)收卷于其上的超导带材收卷器(14)；

所述超导裸带(a)的传送路径上设置有超导裸带打磨器(15)和位于所述超导裸带打磨器(15)下游的钎焊槽(16)，并且所述钎焊槽(16)也处于所述所述上金属稳定层带(b)和所述下金属稳定层带(c)的传送路径上。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述超导裸带(a)的传送路径上还设置有用于替换所述超导裸带打磨器(15)的超导裸带备用打磨器。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述上金属稳定层带(b)的传送路径上设置有位于所述钎焊槽(16)上游的上金属稳定层带打磨器(17)，所述下金属稳定层带(c)的传送路径上设置有位于所述钎焊槽(16)上游的下金属稳定层带打磨器(18)。

11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述上金属稳定层带(b)的传送路径上设置有用于替换所述上金属稳定层带打磨器(17)的上金属稳定层带备用打磨器，所述下金属稳定层带(c)的传送路径上设置有用于替换所述下金属稳定层带打磨器(18)的下金属稳定层带备用打磨器。