[发明专利]一种电源芯片及应用该芯片的开关电源系统

权利要求书

1.一种电源芯片，包括封装框架及设置于所述封装框架上的电气元件，其特征在于：

所述封装框架由第一基岛（10）、第二基岛（11）和多个引脚组成，所述第一基岛（10）与所述第二基岛（11）之间相互独立设置且二者均由导电材料制成；

所述电气元件包括电源控制管芯（20）、第一二极管（21）以及第二二极管（22），所述电源控制管芯（20）上设置有第一连接垫片（200）、第二连接垫片（201）以及第三连接垫片（202），所述电源控制管芯（20）的衬底通过导电材料与所述第一基岛（10）键合，所述电源控制管芯（20）的第一连接垫片（200）通过金属引线与所述第一基岛（10）键合，所述电源控制管芯（20）的第二连接垫片（201）通过金属引线与所述第二二极管（22）的阳极键合，所述第一二极管（21）的衬底通过导电材料与所述第一基岛（10）键合，所述第二二极管（22）的衬底通过导电材料与所述第二基岛（11）键合。

2.根据权利要求1所述的电源芯片，其特征在于：所述封装框架内的引脚包括输入引脚（100）、输出地引脚（101）、芯片地引脚（102）、输出引脚（110）以及电源引脚（111）；

所述输入引脚（100）与所述输出地引脚（101）均与所述第一基岛（10）相分离，所述芯片地引脚（102）与所述第一基岛（10）直连，所述输出引脚（110）与所述电源引脚（111）二者中的一个与所述第二基岛（11）直连、另一个与所述第二基岛（11）相分离。

3.根据权利要求2所述的电源芯片，其特征在于：当所述第二二极管（22）的衬底为阳极时，所述电源引脚（111）与所述第二基岛（11）直连，所述输出引脚（110）与所述第二基岛（11）相分离；

当所述第二二极管（22）的衬底为阴极时，所述输出引脚（110）与所述第二基岛（11）直连，所述电源引脚（111）与所述第二基岛（11）相分离。

4.根据权利要求3所述的电源芯片，其特征在于：所述第一二极管（21）的衬底为阳极，所述第二二极管（22）的衬底为阳极；

所述电源控制管芯（20）的第二连接垫片（201）通过金属引线与所述第二基岛（11）键合，所述电源控制管芯（20）的第三连接垫片（202）通过金属引线与所述输入引脚（100）键合，所述第一二极管（21）的阴极通过金属引线与所述输出地引脚（101）键合，所述第二二极管（22）的阴极通过金属引线与所述输出引脚（110）键合。

5.根据权利要求3所述的电源芯片，其特征在于：所述第一二极管（21）的衬底为阳极，所述第二二极管（22）的衬底为阴极；

所述电源控制管芯（20）的第二连接垫片（201）通过金属引线与所述第二二极管（22）的阳极键合，所述电源控制管芯（20）的第三连接垫片（202）通过金属引线与所述输入引脚（100）键合，所述第一二极管（21）的阴极通过金属引线与所述输出地引脚（101）键合，所述第二二极管（22）的阳极还通过金属引线与所述电源引脚（111）键合。

6.根据权利要求1所述的电源芯片，其特征在于：还包括用于实现芯片封装的塑封料，所述塑封料完整包覆于所述封装框架的正反两面以及设置于所述封装框架上的所述电气元件的表面。

7.一种开关电源系统，包括如权利要求1~6任一所述的电源芯片，其特征在于：还包括电源电容、输出电容及电感；

所述封装框架内的输入引脚（100）连接输入端的正极，所述电源电容的一端与所述封装框架内的电源引脚（111）电性连接，所述电源电容的另一端分别与所述封装框架内的芯片地引脚（102）及所述电感的一端电性连接，所述电感的另一端与所述封装框架内的输出引脚（110）电性连接。

8.根据权利要求7所述的开关电源系统，其特征在于：所述输入端为DC输入或通过前级整流电路连接的AC输入。