[发明专利]一种LED

权利要求书

1.一种LED，其特征在于，包括封装基板、至少一个不可见光芯片、至少一个可见光芯片和衍射光学元件，所述不可见光芯片和所述可见光芯片设置在所述封装基板上，所述衍射光学元件设置在所述可见光芯片的远离所述封装基板的一侧，且与所述可见光芯片相对设置，所述衍射光学元件用于调制所述可见光芯片发出的可见光，并发出能够形成预设衍射图样的光线，所述封装基板上承载有驱动电路，所述驱动电路分别与所述可见光芯片和不可见光芯片的引脚连接。

2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片和所述可见光芯片的封装层。

3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：包裹所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件的封装层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的LED，其特征在于，所述LED还包括：封装盖板，所述封装盖板与所述封装基板形成密封腔体，所述不可见光芯片、所述可见光芯片和所述衍射光学元件容纳在所述密封腔体内。

5.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有滤光片，所述滤光片对所述可见光芯片发射出的可见光进行调整。

6.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述可见光芯片和所述不可见光芯片以串联或者并联的方式与所述驱动电路电连接。

7.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述衍射光学元件通过支架架设在所述可见光芯片上，所述支架的一端与可见光芯片固定，所述支架的另一端与衍射光学元件固定。

8.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述可见光芯片与所述衍射光学元件之间设置有填充层，所述填充层使所述衍射光学元件与所述可见光芯片相对固定。

9.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述预设衍射图样根据衍射光学元件表面刻蚀的微结构确定。

10.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述预设衍射图样包括条纹、斑点阵列、预设字符或者预设警示符号。