[发明专利]一种合路器、芯片和射频功率放大器在审
| 申请号： | 201911136389.1 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112910428A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄安;林燕海 | 申请（专利权）人： | 上海华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/24 | 分类号： | H03F3/24;H03F3/19 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合路器 芯片 射频 功率放大器 | ||
1.一种合路器，其特征在于，应用于射频功率组件，所述射频功率组件包括功分器、第一功率放大电路、第二功率放大电路和所述合路器；
所述功分器与所述第一功率放大电路和所述第二功率放大电路的第一端连接；
所述第一功率放大电路的第二端与所述合路器的输入端连接，所述第二功率放大电路的第二端与所述合路器的所述输入端连接，所述合路器的输出端与负载连接；
所述合路器包括第一电容元件、第二电容元件、第一电感元件和第二电感元件，其中，所述第一电容元件的第一端与所述输入端连接，所述第一电容元件的第二端与所述第一电感元件和所述第二电感元件的第一端分别连接，所述第二电感元件的第二端与所述第二电容元件的第一端和所述合路器的所述输出端分别连接，所述第一电感元件的第二端接地，所述第二电容元件的第二端接地。
2.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一电感元件和所述第二电感元件均为金属邦定线。
3.根据权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述金属邦定线为金线、铝线或铜线。
4.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一电容元件和所述第二电容元件均为金属氧化物半导体电容。
5.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一电容元件和所述第二电容元件均为陶瓷电容。
6.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述合路器还包括基板，所述第一电容元件、所述第二电容元件、所述第一电感元件和所述第二电感元件设置于所述基板上。
7.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一电感元件为第一微带线，所述第一微带线的电长度小于90度。
8.根据权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第二电感元件为第二微带线，所述第二微带线的电长度小于90度。
9.一种芯片，其特征在于，所述芯片集成有如权利要求1-8任一所述的合路器。
10.一种射频功率组件，其特征在于，所述射频功率组件包括如权利要求1-8任一所述的合路器。
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