[发明专利]风扇结构在审
申请号: | 201911136320.9 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN112901558A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 徐永清 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/60 | 分类号: | F04D29/60;F04D29/40;H05K7/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 结构 | ||
本发明属于机箱散热技术领域,具体公开了一种风扇结构,包含风扇与结构架。风扇包含本体、第一与第二结构板。第一结构板设置于本体,第一结构板具有第一穿孔。本体连接第一结构板与第二结构板之间,第二结构板具有第二穿孔,第一与第二穿孔分别围绕本体。结构架包含架身与盖体。架身包含第一卡扣结构与定位结构,架身定义容置空间,以让风扇容置于其中,当风扇容置于容置空间时,第一卡扣结构与定位结构分别沿第一方向穿越第一穿孔与第二穿孔。盖体沿相反于第一方向的第二方向扺接第二结构板,盖体包含第二卡扣结构,当盖体扺接第二结构板时,第二卡扣结构沿第二方向穿越第二穿孔。
技术领域
本发明涉及机箱散热技术领域,尤其是关于安装于电子设备内的风扇结构。
背景技术
随着现今科技的进步,人们对电子产品的需求也日渐增加。电子产品的设计,除了要在功能和作业效率上不断提升外,其耐用性也是消费者关注的要点。
因此,厂商除了致力于延长电子产品中各零件的使用寿命外,如何简单容易地把电子产品中的零件更换,无疑也是业界一个重要的发展方向。
发明内容
本发明之目的之一在于提供一种风扇结构,其能让用户简单快捷地把风扇本体安装至结构架以形成风扇结构,也能让用户简单快捷地把风扇结构安装至电子设备或从电子设备把风扇结构取出。
根据本发明的一实施方式,一种风扇结构包含风扇以及结构架。风扇包含本体、第一结构板以及第二结构板。第一结构板设置于本体,第一结构板具有多个第一穿孔。本体连接于第一结构板与第二结构板之间,第二结构板具有多个第二穿孔,第一穿孔与第二穿孔分别围绕本体。结构架包含架身以及盖体。架身包含多个第一卡扣结构以及多个定位结构,架身定义容置空间,容置空间配置以让风扇至少部分容置于其中,当风扇至少部分容置于容置空间内时,第一卡扣结构沿第一方向至少部分穿越对应之第一穿孔,定位结构沿第一方向至少部分穿越对应之第二穿孔。盖体配置以沿第二方向抵接第二结构板,盖体包含至少一第二卡扣结构,当盖体抵接第二结构板时,第二卡扣结构至少部分沿第二方向穿越第二穿孔中之其一,第二方向相反于第一方向。
在本发明一或多个实施方式中,上述之架身更包含第一板体、第一侧板以及第二侧板。第一板体配置以抵接第一结构板,第一卡扣结构设置于第一板体。第一侧板连接第一板体。第二侧板连接第一板体与第一侧板,第一板体、第一侧板与第二侧板共同定义容置空间,第一侧板与第二侧板共同形成框边,框边远离第一板体,定位结构设置于框边。
在本发明一或多个实施方式中,上述之第一侧板具有相对之第一凹陷部以及第二凹陷部,第二侧板具有第三凹陷部,第二凹陷部与第三凹陷部相互连通。架身还包含弹性结构以及至少一第三卡扣结构。弹性结构连接第二侧板并至少部分位于第三凹陷部。第三卡扣结构设置于弹性结构背对容置空间之一侧,第三卡扣结构配置以卡扣电子设备。
在本发明一或多个实施方式中,上述之盖体还包含第二板体以及多个第四卡扣结构。第二板体配置以沿第二方向抵接第二结构板,第二卡扣结构设置于第二板体。第四卡扣结构设置于第二板体的边缘,第四卡扣结构配置以卡扣第二结构板。第一侧板与第二侧板包含多个第四凹陷部,第四凹陷部位于框边,第四凹陷部配置以容置第四卡扣结构。
在本发明一或多个实施方式中,上述之第二板体具有多个第一镂空部,第一镂空部沿圆形轨迹延伸而呈扇形,第一镂空部围绕圆形轨迹之中心均匀设置。
在本发明一或多个实施方式中,上述之第一侧板、第二侧板与第一板体实质上彼此垂直。
在本发明一或多个实施方式中,上述之第一板体具有多个第二镂空部,第二镂空部沿圆形轨迹延伸而呈扇形,第二镂空部围绕圆形轨迹之中心均匀设置。
在本发明一或多个实施方式中,上述之定位结构分别呈柱状。
在本发明一或多个实施方式中,上述之风扇具有相对之入口及出口,入口设置于第一结构板,出口设置于第二结构板。
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