[发明专利]一种加热器及其制备方法、传感器、智能终端

权利要求书

1.一种加热器，其特征在于，包括衬底基板、设置在所述衬底基板之上的支撑层以及设置在所述支撑层之上的加热电阻层，所述支撑层靠近所述衬底基板的一侧形成有凹槽，所述支撑层通过所述凹槽与所述衬底基板形成空腔；所述空腔包括底壁、顶壁以及位于所述底壁与所述顶壁之间的侧壁，所述空腔的顶壁和侧壁位于所述支撑层中，所述空腔的底壁为所述衬底基板靠近所述支撑层一侧的表面；所述支撑层包括悬臂区以及用于承载所述加热电阻层的承载区，所述支撑层的所述承载区上设置有网孔，所述网孔包括第一通孔，所述第一通孔为长条状，所述第一通孔围绕所述加热电阻层的四周设置；或者，所述网孔包括第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔为长条状，所述第一通孔围绕所述加热电阻层的四周设置；所述第二通孔为圆形，所述第二通孔位于相邻的所述加热电阻层之间；或者，所述网孔包括第二通孔，所述第二通孔为圆形，所述第二通孔围绕所述加热电阻层的四周间隔设置，以及在相邻的所述加热电阻层之间间隔设置；或者，所述网孔包括第三通孔，所述第三通孔为矩形，所述第三通孔围绕所述加热电阻层的四周间隔设置，以及在相邻的所述加热电阻层之间间隔设置；所述衬底基板为玻璃基板，所述支撑层包括至少一层氮化硅层和/或至少一层氧化硅层。

2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层在所述衬底基板上的投影位于所述空腔内。

3.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层包括直线状或弯折状的电阻丝。

4.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述支撑层包括至少一层氮化硅层和/或至少一层氧化硅层。

5.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述支撑层的厚度为0.2μm～3μm。

6.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层的厚度为0.1μm～0.5μm。

7.一种传感器，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的加热器。

8.一种智能终端，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的加热器。

9.一种加热器的制备方法，其特征在于，所述加热器的制备方法用于制备上述权利要求1至6任一所述的加热器，所述加热器的制备方法包括：

在衬底基板之上形成牺牲层，所述衬底基板为玻璃基板；

在所述牺牲层之上形成支撑层以及在所述支撑层上形成网孔，所述支撑层包括至少一层氮化硅层和/或至少一层氧化硅层，所述网孔包括第一通孔，所述第一通孔为长条状，所述第一通孔围绕所述加热电阻层的四周设置；或者，所述网孔包括第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔为长条状，所述第一通孔围绕所述加热电阻层的四周设置；所述第二通孔为圆形，所述第二通孔位于相邻的所述加热电阻层之间；或者，所述网孔包括第二通孔，所述第二通孔为圆形，所述第二通孔围绕所述加热电阻层的四周间隔设置，以及在相邻的所述加热电阻层之间间隔设置；或者，所述网孔包括第三通孔，所述第三通孔为矩形，所述第三通孔围绕所述加热电阻层的四周间隔设置，以及在相邻的所述加热电阻层之间间隔设置；

在所述支撑层之上形成加热电阻层；

通过所述网孔去除所述牺牲层，以在所述支撑层靠近所述衬底基板一侧形成凹槽，所述支撑层通过所述凹槽与所述衬底基板形成空腔。

10.根据权利要求9所述的加热器的制备方法，其特征在于，在一次构图工艺中同时形成所述支撑层和所述加热电阻层。