[发明专利]一种硅基OLED的触摸显示屏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅基OLED的触摸显示屏及其制备方法，该触摸显示屏包括硅基cmos驱动芯片（2）、触控Sensor（3）、OLED模组和盖板（8）；所述硅基cmos驱动芯片（2）包括硅晶体、用于控制触控功能的触控IC和用于显示功能的显示IC，所述触控IC和所述显示IC集成于所述硅晶体上；所述触控Sensor（3）与所述触控IC电连接，所述OLED模组贴合于所述触控Sensor（3）和所述盖板（8）之间。本发明提供的显示屏利用将触控IC和显示IC集成于硅晶体上，由于硅晶体具有很好地电路集成性，还能将其余功能电路或触摸传感器等集成于硅晶体上，解决了现有OLED在增加其余功能电路或触摸传感器时导致显示屏厚度增加的问题。

技术领域

本发明属于触摸显示屏领域，尤其是涉及一种硅基OLED的触摸显示屏及其制备方法。

背景技术

随着触控技术的不断发展，尤其在手机、平板等电子产品的带动下，触摸屏市场的表现相当亮眼。目前使用最多的触摸屏是在LCD的表面制作触摸屏并与之贴合，这种类型的触摸屏存在厚度的问题，同时LCD还需要背光等组件，使得触摸屏较厚。

为了解决LCD构成的触摸屏厚度问题，现目前采用OLED屏幕作为显示，OLED屏幕通过将触摸屏、OLED点阵粘合到玻璃或塑料的面板上，做到无需背光源，自动发光且非常轻薄，但也正式如此，再要集成任何的电路或者触摸传感器都将让OLED屏变得很厚。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的技术问题，本发明在此的目的在于提供一种能够解决现有OLED在增加其余功能电路或触摸传感器时导致显示屏厚度增加的问题的硅基OLED的触摸显示屏。

为实现本发明的目的，在此提供的硅基OLED的触摸显示屏包括硅基cmos驱动芯片、触控Sensor、OLED模组和盖板；所述硅基cmos驱动芯片包括硅晶体、用于控制触控功能的触控IC和用于显示功能的显示IC，所述触控IC和所述显示IC集成于所述硅晶体上；所述触控Sensor与所述触控IC电连接，所述OLED模组贴合于所述触控Sensor和所述盖板之间。

进一步的，所述触控Sensor集成于所述硅晶体上。

本发明在此的另一个目的在于提供一种用于制备本发明所提供的触摸显示屏的方法，该方法包括以下步骤：

步骤S01：硅基cmos驱动芯片制作，将用于控制触控功能的触控IC和用于显示功能的显示IC集成于硅晶体上，制成硅基cmos驱动芯片；

步骤S02：触控Sensor制作，在步骤S01中制成的硅基cmos驱动芯片上溅射ITO膜，然后对ITO进行蚀刻形成导电线路层；所述导电线路层包括用于提供驱动信号的驱动线和用于提供电容耦合信号的侦测线，所述驱动线和所述侦测线交错布设，交叉处形成电容节点，制成触控Sensor；

步骤S03:将所述步骤S02制成的触控Sensor与所述触控IC进行电连接；

步骤S04：在与所述触控IC电连接的触控Sensor上依次贴合OLED模组和盖板，制成本发明提供的硅基OLED的触摸显示屏。

本发明提供的制备方法直接将触控IC和显示IC集成于硅晶体上，降低了触摸显示屏的厚度；且采用硅晶体作为载体，可以集成其余功能电路而不增加触摸显示屏的厚度。

进一步的，所述步骤S01利用集成电路CMOS工艺将所述触控IC和所述显示IC集成于所述硅晶体上。

进一步的，对所述步骤S02所溅射的ITO膜先进行涂胶、曝光和显影出后再进行蚀刻。

进一步的，所述步骤S03中的OLED模组通过以下步骤制作：

步骤SA01：在与所述硅基cmos驱动芯片电连接的触控Sensor上制作金属阳极；