[发明专利]一种陶瓷构件的3D冷冻打印方法有效
| 申请号: | 201911132894.9 | 申请日: | 2019-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN110815491B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 孙志强;韩耀;李淑琴;张剑;吕毅;张昊;张天翔 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号: | B28B1/00 | 分类号: | B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 段娜娜 |
| 地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 构件 冷冻 打印 方法 | ||
1.一种陶瓷构件的3D冷冻打印方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(1)将陶瓷粉体、硅溶胶、聚乙二醇和聚乙烯醇进行球磨,得到陶瓷料浆;
(2)将3D打印装置的打印空腔冷却至零下10℃到零下60℃,然后采用步骤(1)得到的陶瓷料浆进行打印,从喷嘴挤出的湿泥料粘接在打印底板上,形成第一层泥料;持续进行打印,从喷嘴挤出的湿泥料在第一层泥料上继续形成第二层泥料、第三层泥料,······,第N层泥料;形成的泥料层逐渐融合,当打印至4-10层时,泥料层内部以及层间逐渐冷冻固化,得到生坯;通过液氮制冷对打印空腔进行冷却;
(3)将步骤(2)打印后得到的生坯进行冷冻干燥,再进行加热、烧结,得到所述陶瓷构件;
所述陶瓷粉体选自氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化铝、氧化锆、碳化硅中的任一种或多种;所述陶瓷粉体的粒径具有如下的级配:小于200nm的粉体占3-5%,200nm-1.0μm的粉体占10-15%,1-10μm的粉体占30-40%,10-30μm的粉体占20-30%,大于30μm的粉体占10-20%;
所述硅溶胶为固含量为15-30%的酸性硅溶胶;所述硅溶胶的质量为所述陶瓷粉体的质量的25-50%;
所述聚乙二醇的质量为所述陶瓷粉体质量的0.5-3%;
所述聚乙烯醇的质量为所述陶瓷粉体质量的1-3%。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述陶瓷料浆为固含量55-75%的陶瓷料浆。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在零下2℃到零下5℃的温度条件和真空度为0.02-0.09MPa的压力条件下进行所述冷冻干燥;冷冻干燥时间为5-15h。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在50-80℃的温度条件下进行所述加热;加热时间为3-6h。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,在1200-1700℃的温度条件下进行所述烧结。
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