[发明专利]一种基于硅光的光收发组件

权利要求书

1.一种基于硅光的光收发组件，其特征在于，光收发组件中包括硅光芯片元件(1)和电芯片元件(2)，具体的：

所述硅光芯片元件(1)包括硅光芯片台阶(101)、硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)；其中，所述硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)通过半导体加工方式制作而成；

所述电芯片元件(2)包括微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；其中，所述微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；

其中，所述第一探测器(103)用于与光纤之间实现光路耦合，并且，所述第一探测器(103)的输出管脚与所述跨阻放大器(203)的输入管脚相连，所述跨阻放大器(203)的输出管脚连接所述微处理器(201)；

其中，所述调制器驱动单元(202)的输入端与微处理器(201)相连，所述调制器驱动单元(202)的输出端连接所述硅光调制器(102)，用于控制导入所述硅光调制器(102)的激光，得到输出用的激光信号；

其中，时钟数据恢复单元(204)的输入端连接跨阻放大器(203)的第一输出端口，并且，所述跨阻放大器(203)的第二输出端口和时钟数据恢复单元(204)的输出端口分别连接所述微处理器(201)，以便微处理器(201)根据恢复出的时钟信号，以及跨阻放大器(203)输出的接收信号，解析出信号内容。

2.根据权利要求1所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述硅光调制器(102)具体为马赫曾德尔调制器MZM。

3.根据权利要求2所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括激光器芯片(3)，其中，所述激光器芯片(3)用于设置在所述硅光芯片台阶(101)上，且位于所述激光器驱动单元(104)和所述硅光调制器(102)之间。

4.根据权利要求2所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，硅光芯片元件(1)中还包括第二探测器(105)和第三探测器(106)，具体的：

所述第二探测器(105)位于硅光调制器(102)入光端，用于监控激光器进入硅光芯片后的入射光功率；第三探测器(106)位于硅光调制器(102)的出光端，用于监控硅光调制出光功率；

其中，所述第二探测器(105)和第三探测器(106)的电信号输出端与所述微处理器(201)或者激光器驱动单元(104)相连。

5.根据权利要求1所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件，还包括电路板(7)、基板(6)、激光器芯片(3)、透镜(4)和光纤耦合端口(5)，具体的：

所述激光器芯片(3)、透镜(4)、硅光芯片元件(1)和所述光纤耦合端口(5)按照光路耦合方向依次设置在所述基板(6)上；基板(6)和所述电芯片元件(2)设置在所述电路板(7)上，所述电路板(7)上设置有金手指。

6.根据权利要求1所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件中的所述硅光芯片台阶(101)采用凸型结构设计，其中，用于设置激光器芯片(3)的一侧刻蚀一定深度，用于匹配硅光芯片台阶(101)上的凹槽(108)；其中，凹槽(108)的刻蚀深度为激光器芯片(3)输出端到激光器芯片下表面的距离。

7.根据权利要求6所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述凹槽(108)的深度为20微米，激光器芯片厚度100微米，长宽为400x250微米。