[发明专利]射频装置有效
| 申请号： | 201911132444.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111384991B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | A·佐洛米;P·拉希卡拉;T·E·沃尔 | 申请（专利权）人： | 硅实验室公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01Q1/22;H01Q7/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 装置 | ||
1.一种射频RF装置，其包括：
射频RF电路，其用于发射或接收RF信号；
环形天线，其用于发射或接收所述RF信号；
阻抗匹配电路，其耦合到所述RF电路并耦合到所述环形天线，其中所述阻抗匹配电路包括集总电抗部件，
其中所述阻抗匹配电路包括耦合到电抗网络的谐振网络。
2.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述谐振网络包括串联谐振电路。
3.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述谐振网络包括并联谐振电路。
4.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述阻抗匹配电路包括耦合到第二电抗网络的第一电抗网络。
5.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述环形天线包括衬底的传导环路。
6.根据权利要求5所述的RF装置，其中所述传导环路的侧边沿着所述衬底的边缘设置。
7.根据权利要求5所述的RF装置，其中所述匹配电路包括耦合到所述集总电抗部件的所述衬底的至少一个传导图案。
8.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述RF电路和所述环形天线的第一部分被包含在模块中，并且所述RF装置进一步包括耦合到所述模块的第一衬底，所述第一衬底包括所述环形天线的第二部分。
9.根据权利要求8所述的RF装置，其中所述环形天线的所述第二部分包括所述衬底的传导环路。
10.根据权利要求9所述的RF装置，其中所述传导环路的侧边沿着所述第一衬底的边缘设置。
11.根据权利要求8所述的RF装置，其中所述阻抗匹配电路也被包含在所述模块中并耦合到所述环形天线的所述第一部分。
12.根据权利要求11所述的RF装置，其中所述模块进一步包括第二衬底，并且其中所述阻抗匹配电路和所述环形天线的所述第一部分耦合到所述第二衬底。
13.根据权利要求11所述的RF装置，其中所述阻抗匹配电路包括：(a)第一电抗网络和第二电抗网络；或(b)耦合到电抗网络的谐振网络。
14.根据权利要求1所述的RF装置，其中所述RF电路和所述阻抗匹配电路的第一部分被包含在模块中，并且所述RF装置进一步包括耦合到所述模块的第一衬底，所述第一衬底包括所述阻抗匹配电路的第二部分。
15.根据权利要求14所述的RF装置，其中所述阻抗匹配电路的所述第一部分包括第一组一个或多个集总电抗部件。
16.根据权利要求15所述的RF装置，其中所述阻抗匹配电路的所述第二部分包括第二组一个或多个集总电抗部件。
17.根据权利要求14所述的RF装置，其中所述第一衬底进一步包括环形天线。
18.根据权利要求17所述的RF装置，其中所述环形天线包括所述第一衬底的传导环路。
19.根据权利要求14所述的RF装置，其中所述模块包括第二衬底，并且其中所述RF电路和所述阻抗匹配电路的所述第一部分耦合到所述第二衬底。
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