[发明专利]显示基板的制备方法和离型层材料在审
申请号: | 201911132000.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110828707A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 高泽文;孙海威;翟明;浩育涛;张树柏;王硕;秦沛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 离型层 材料 | ||
1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在承载基板上形成一层离型层材料,所述离型层材料包括胶黏剂和分散于所述胶黏剂中的微球,所述微球具有弹性壳体和由所述弹性壳体包裹的膨胀剂;
在所述离型层材料背向所述承载基板一侧形成柔性衬底;
在所述柔性衬底背向所述承载基板一侧形成显示功能层;
对所述膨胀剂进行加热以使所述弹性壳体膨胀并超出所述胶黏剂背向所述承载基板的表面;
将所述柔性衬底与加热后的离型层材料分离。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述弹性壳体在所述离型层材料被加热前的直径D1与所述胶黏剂的厚度h之比在30%到60%之间;所述弹性壳体在所述离型层材料被加热前的直径D2与所述胶黏剂的厚度h之差在0.1um到0.5um之间。
3.一种离型层材料,其特征在于,包括:胶黏剂和分散于所述胶黏剂中的微球,所述微球具有弹性壳体和由所述弹性壳体包裹的膨胀剂,所述膨胀剂受热能使所述弹性壳体膨胀。
4.根据权利要求6所述的离型层材料,其特征在于,所述弹性壳体的材料包括:丙烯睛共聚物。
5.根据权利要求6所述的离型层材料,其特征在于,所述膨胀剂的材料包括:沸点在50℃到100℃之间的液体。
6.根据权利要求8所述的离型层材料,其特征在于,所述膨胀剂的材料包括:三氯乙烷、乙醇和异丙醇中的任一项。
7.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在承载基板上形成一层离型层材料,所述离型层材料包括半互穿聚合物网络、交联剂和引发剂,所述半互穿聚合物网络中的交联聚合物为胶黏剂,所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物能够发生聚合反应;
在所述离型层材料背向所述承载基板一侧形成柔性衬底;
在所述柔性衬底背向所述承载基板一侧形成显示功能层;
对所述离型层材料进行处理以使所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物发生聚合反应;
将所述柔性衬底与处理后的离型层材料分离。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述引发剂为光引发剂,所述承载基板为透明基板,所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物能够在特定光照射的情况下发生聚合反应;所述使所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物发生聚合反应包括:对所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物施加所述特定光照射。
9.一种离型层材料,其特征在于,包括:半互穿聚合物网络、交联剂和引发剂,所述半互穿聚合物网络中的交联聚合物为胶黏剂,所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物能够发生聚合反应。
10.根据权利要求9所述的离型层材料,其特征在于,所述引发剂为光引发剂,所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物能够在特定光照射的情况下发生聚合反应。
11.根据权利要求10所述的离型层材料,其特征在于,所述半互穿聚合物网络中的非交联聚合物包括:脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、芳香族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、纯丙烯酸酯低聚物、花样丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物中的任一项。
12.根据权利要求10所述的离型层材料,其特征在于,所述半互穿聚合物网络中的交联聚合物为丙烯酸酯类胶黏剂。
13.根据权利要求12所述的离型层材料,其特征在于,所述离型层材料还包括:含硅的丙烯酸酯类。
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