[发明专利]一种保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座在审
| 申请号： | 201911131722.X | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111048931A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王贯民;童猛;杜渊;张智 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R4/70;H01R13/533;H01R13/514;H01R13/46 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 471023 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保证 高温 条件下 绝缘 电阻 玻璃 插座 | ||
1.一种保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：包含插座壳体(1)、玻璃饼(2)、插针(3)和绝缘体(4)；所述插座壳体(1)的两端敞口，插座壳体(1)内中部紧固连接有轴线与插座壳体(1)轴线对应同轴的玻璃饼(2)，所述玻璃饼(2)间隔密封插接有多个插针(3)，且插针(3)的两端均伸出玻璃饼(2)，所述玻璃饼(2)的两端均铺设有绝缘体(4)，所述绝缘体(4)对应插针(3)的位置均设有能够插针(3)对应贯穿的通孔，所述玻璃饼(2)的两端均涂有用于消除玻璃饼(2)和绝缘体(4)之间间隙的绝缘清漆。
2.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述绝缘体(4)远离玻璃饼(2)的一端端面对应多个插针(3)分别设有对应的编号(5)。
3.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述插座壳体(1)对应玻璃饼(2)上部的空腔内壁非均匀间隔环设有多道定位槽(6)。
4.如权利要求3所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述多道定位槽(6)的槽宽均不相同。
5.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述插座壳体(1)对应玻璃饼(2)的两端均设有用于嵌设绝缘体(4)的凹槽，且凹槽的槽深大于绝缘体(4)的厚度。
6.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述插座壳体(1)对应玻璃饼(2)的顶部设有与玻璃饼(2)顶部边缘对应卡接的环形凸台(7)。
7.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述玻璃饼(2)的外缘与插座壳体(1)的内壁通过烧结的方式烧结为一体结构。
8.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述插座壳体(1)顶部端面设有与插座壳体(1)轴线对应同轴的环形凹槽(8)，该环形凹槽(8)内嵌设有密封垫。
9.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述插座壳体(1)的两端分别设有不同螺牙形状的螺纹。
10.如权利要求1所述的保证高温高湿条件下绝缘电阻的玻璃封结插座，其特征是：所述绝缘体(4)的材料为SL112-PEEK-NC。
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