[发明专利]一种新型平面集成无线中继器

权利要求书

1.一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

包括一个低噪声功率放大器和两个微带贴片天线；

所述微带贴片天线和低噪声功率放大器平面集成于同一PCB板上；

两个微带贴片天线对称分布于低噪声功率放大器两侧并与低噪声功率放大器连接；

微带贴片天线和低噪声功率放大器之间设满过孔。

2.根据权利要求1所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述微带贴片天线增益2dB、带宽100M、中心频率2.4到2.5GHz、线极化的极化方式；

所述低噪声功率放大器噪声系数小于2dB、带内增益大于15dB、驻波比小于1.5、反向电压增益小于-10dB大于-30dB。

3.根据权利要求1所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述微带贴片天线包括矩形天线主体、馈线和焊盘；

所述矩形天线主体通过馈线与焊盘连接；

所述焊盘与低噪声功率放大器连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述矩形天线主体选用介电常数4.4、厚度1.6mm、铜厚度25um的fr4介质板；

所述矩形天线主体的尺寸为长度L＝30.83mm、宽度W＝37.3mm；

所述馈线长度为3.06mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述低噪声功率放大器包括输入匹配电路、输出匹配电路、sp_hp_AT-41511_2_19950125BJT和直流偏置电路；

所述输入匹配电路和输出匹配电路对称分布于直流偏置电路两侧；

所述输入匹配电路接地孔端、输出匹配电路接地孔端和直流偏置电路的电阻端均与sp_hp_AT-41511_2_19950125BJT连接；

所述输入匹配电路焊盘端和输出匹配电路焊盘端分别连接一个微带贴片天线。

6.根据权利要求5所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述输入匹配电路和输出匹配电路均包括焊盘、串联电容和预留接地孔；

所述焊盘通过串联电容与预留接地孔连接；

所述焊盘与微带贴片天线连接。

7.根据权利要求5所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述sp_hp_AT-41511_2_19950125BJT包括电阻模块、贴片电感和预留的直流电源接通模块；

所述电阻模块通过贴片电感与预留的直流电源接通模块的一端连接；

所述预留的直流电源接通模块的另一端连接预留接地孔。

8.根据权利要求7所述的一种新型平面集成无线中继器，其特征在于：

所述电阻模块包括电阻R₁、电阻R₂、电阻R₃、电阻R₄、电阻R₅、电阻R₆、电阻R₇和电阻R₈,电阻R₁的一端连接输入匹配电路的预留接地孔，电阻R₁的另一端连接电阻R₂和电阻R₃的一端，电阻R₂和电阻R₃的另一端连接电阻R₄和电阻R₅的一端，电阻R₄和电阻R₅的另一端连接电阻R₆的一端，电阻R₆的另一端连接电阻R₇的一端和贴片电感，电阻R₇的另一端连接电阻R₈的一端，电阻R₈的另一端连接输出匹配电路的预留接地孔。