[发明专利]一种针对切割后晶圆的视觉检测机有效
| 申请号: | 201911130872.9 | 申请日: | 2019-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN110911311B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
| 发明(设计)人: | 刘飞;林宜龙;丁克详;邓睿;唐若芹;滕健;林清岚;李晓波;王能翔 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳高智量知识产权代理有限公司 44851 | 代理人: | 姚启迪 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 针对 切割 后晶圆 视觉 检测 | ||
本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种针对切割后晶圆的视觉检测机,其包括控制系统,工作平台、检测平台、承载升降机构、承载台、晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构,检测平台通过检测滑动装置滑动连接在工作平台上,检测滑动装置安装在工作平台上,检测滑动装置的输出端与检测平台连接,承载升降机构安装在工作平台的一端,承载台安装在承载升降机构的输出端,用于盛放晶圆框架盒,晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构均安装在工作平台上,控制系统分别和检测滑动装置、承载升降机构、晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构电连接。本发明提供的针对切割后晶圆的视觉检测机能自动上下料,无需人工参与,能降低工作人员的劳动强度。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种针对切割后晶圆的视觉检测机。
背景技术
目前,集成电路产业是我国大力发展的重要科技产业,而晶圆的生产和检测是该产业的基础。如今晶圆的尺寸越来越大,电路集成度越来越高,制程技术越来越复杂。
在晶圆切割后,非常容易产生诸如污染、划痕和裂纹等缺陷。传统采用人工显微镜目视检测,费时费力。而且不同检测人员对缺陷的判断可能也不一致,存在主观性和差异性。加上人眼辨识能力有限,长久作业易产生视觉疲劳从而发生错误的判断,如漏判,误判。这耗费了大量的人力、时间、管理与金钱成本。
随着近年来机器视觉技术突飞猛进的发展,机器视觉技术被广泛应用于各个领域。采用机器视觉进行自动检测,不但提高效率,达到自动化机器换人目的,减少成本,还可以提高检测准确度和精度。
现有的用于检测晶圆的视觉检测机自动化程度不高,通过需要人工上料或下料,即需要工作人员将每一片待检测的晶圆手工放上检测台上,检完后再手动取下,然后再放上另一片待检的晶圆,劳动强度较高,工作较繁琐。
发明内容
本发明的目的是:提供一种针对切割后晶圆的视觉检测机,其能自动上下料,无需人工参与,能降低工作人员的劳动强度。
为了实现上述目的,本发明提供了一种针对切割后晶圆的视觉检测机包括控制系统,工作平台、检测平台、承载升降机构、承载台、晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构,
所述检测平台通过检测滑动装置滑动连接在所述工作平台上,所述检测滑动装置安装在所述工作平台上,所述检测滑动装置的输出端与所述检测平台连接,
所述承载升降机构安装在所述工作平台的一端,所述承载台安装在所述承载升降机构的输出端,用于盛放晶圆框架盒,所述晶圆移载机构、所述夹取机构和所述视觉检测机构均安装在所述工作平台上,
所述控制系统分别和所述检测滑动装置、所述承载升降机构、所述晶圆移载机构、所述夹取机构和所述视觉检测机构电连接,
在工作状态下,所述控制系统控制所述承载升降机构带动所述承载台升降至指定位置,所述夹取机构夹取晶圆,并将晶圆拖动到所述晶圆移载机构上,所述晶圆移载机构运输晶圆且将其放置在所述检测平台上,所述检测滑动装置带动所述检测平台移动到所述视觉检测机构的下方,所述视觉检测机构检测晶圆,并将数据反馈给所述控制系统。
作为优选方案,所述承载升降机构包括承载固定架、承载电机和垂向丝杆机构,所述承载固定架安装在所述工作平台的一端,所述承载电机与所述控制系统电连接,所述承载电机安装在所述承载固定架的底部,所述承载电机的输出端与所述垂向丝杆机构的输入端连接,所述垂向丝杆机构的输出端与所述承载台连接。
作为优选方案,所述检测滑动装置包括横向电机、运动平台、纵向电机和滚珠丝杆机构,所述横向电机和所述纵向电机均与所述控制系统电连接,所述横向电机安装在所述工作平台上,所述横向电机的输出端与所述运动平台的底侧连接,所述纵向电机和所述滚珠丝杆机构均安装在所述运动平台上,所述纵向电机的输出端与所述滚珠丝杆机构的输入端连接,所述滚珠丝杆机构的输出端与所述检测平台的底侧连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





