[发明专利]采用模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法和模具有效
| 申请号: | 201911129136.1 | 申请日: | 2019-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN110919951B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
| 发明(设计)人: | 郭志军;黄国伟;陈文斌;杨兰贺 | 申请(专利权)人: | 江苏鸿凌达科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C43/02 | 分类号: | B29C43/02;B29C43/32;B29C43/34;B29C43/36;B29C43/50;B29C43/58;B29L31/34;B29L31/18 |
| 代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 采用 模压 制备 石墨 纤维 取向 排列 导热 方法 模具 | ||
本发明提供一种采用模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法,用以提高导热片的导热系数;以及一种适用于模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法的模具,包括:第一模具和第二模具,所述第一模具和所述第二模具间隔设在平台上,所述平台上设有自动作业装置,所述自动作业装置位于所述第一模具和第二模具的一侧;通过本发明提供的制备导热片的方法得到的导热片,在经多次重复的利用第二模具对所述第四方块进行取向排列,由此实现较高导热系数的导热片,大大提高了导热片的导热效率。
技术领域
本发明涉及电子元件的散热材料技术领域,特别涉及一种采用模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法。
背景技术
随着大数据、5G、AI、物联网等的快速发展,电子元器件的热源功率越来越大,散热要求进一步提高,界面热传导材料的传热效率要求更高。常规的导热片已经满足不了功能要求,迫切需要导热系数更高的导热片来满足散热要求。
普通的导热片普遍存在无机粉体填充量高的情况,而高填充会导致垫片的柔性、韧性、弹性等物理性能差的问题。传统填充粉体如氧化铝、氮化铝、氮化硼等,其导热系数均在300W/m.k以下,其填充制作的导热片的导热系数一般在10W/m.k以下,并且当其导热系数超过8W/m.k时,导热片的耐温性、稳定性均会很差。因此却少一种能够提高导热片导热性能的制备方法。
发明内容
本发明提供一种采用模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法,用以提高导热片的导热系数。
一种采用模压制备石墨烯纤维取向排列的导热片的方法,包括以下步骤:
步骤一,制备高导热性混合物;
步骤二,将高导热性混合物加入第一模具的第一模槽中,
步骤三,将第一模盖盖设在第一模具的第一模槽开口端;室温下,第一模盖对第一模具第一模槽内的高导热性混合物进行模压5~15min,形成第一方块;
步骤四,移开第一模盖,并将成型的第一方块取出第一模具的第一模槽内;
步骤五,将第一方块再次放入第二模具的第二模槽内,利用第二模盖对第一方块的两侧和顶部进行模压5~15min,并形成第二条形块;
步骤六,移开第二模盖,并将成型的第二条形块取出第二模具的第二模槽内;
步骤七,对第二条形块的长度方向进行切割,并形成多个第三条形块;
步骤八,沿第三条形块的取向方向切割并形成多个第四方块;
步骤九,将第四方块放入第二模具的第二模槽中,利用第二模盖的顶部和两侧的限厚块对第四方块进行模压5-15min,并形成第五方块;
步骤十,将第五方块取出第二模具的第二模槽,并置入烤箱固化0.8~1.6h;
步骤十一,将第五方块从烤箱中取出,并利用切片刀沿取向方向的垂直方向切片,最终得到厚度方向的取向导热片。
优选的,步骤八中的第四方块取向方向与第二模具的第二模槽长度方向一致。
优选的,所述第一模具设为方形结构,所述方形结构其中一个面设置有第一模槽;
所述第一模盖用于盖设在第一模槽的开口端,并对第一模槽内倒入的所述高导热性混合物进行模压成型。
优选的,所述第二模具设为方形结构,所述第二模具的其中一面设有第二模槽;
所述第二模盖用于盖设第二模槽的一面间隔设有限厚块,所述限厚块用于步骤九中对第四方块进行模压并形成第五方块。
优选的,所述高导热性混合物包括基体树脂、碳纤维、导热性粉体的混合物。
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