[发明专利]一种水稻秧苗的育秧装置及育秧方法

说明书

本发明公开一种水稻秧苗的育秧装置及育秧方法，该育秧装置包括传送架，传送架上设置有传送带、调节机架，调节机架上滑动设置有播种装置，传送架上还设置有两个施土装置，两个施土装置沿传送带输送方向设置在播种装置的两侧，其中一个施土装置下设置有匀土装置；本发明通过设置第一匀土电机轴伸端连接的搅拌桨与匀土杆，两次分散提升基质土的分散效果；工作时，首先通过第一雾化喷嘴将营养液雾化后喷向由施土箱中排出的基质土中，从而使基质土预先吸收一部分营养液，再通过第二雾化喷嘴将雾化的营养液喷射在底层的基质土层表面，使底层的基质土的表面处于润湿状态，从而即能够使后续铺设的种子表面充分接触营养液，有能够控制营养液的使用量。

技术领域

本发明属于水稻育秧技术领域，具体的，涉及一种水稻秧苗的育秧装置及育秧方法。

背景技术

传统的水稻种植技术是通过对稻种进行育苗，然后再通过手工插植的方式进行种植，即使是现在，在一些丘陵地带仍然采用这种种植方式，然而其种植效率低下，并不能满足高速发展的现代化社会的需要，自动插秧机的产生解决了这一问题，同时这也催生了大规模水稻种植，因此每年需要的秧苗数量也十分巨大，传统的育秧是将稻种在水田中进行育秧，但是一方面这种育秧方法会占用大量的土地资源，提升了育秧成本，另一方面，这种育秧方式会受到天气的明显影响，且秧苗的收集较为费力，而大棚育秧解决了这一问题，将稻种设置在基质中对稻种进行育秧，能够充分利用空间，并提升育秧效率，减少虫害、天气等因素对育秧质量的影响。

在大棚育秧时，是通过将水稻种子设置在两层基质土层之间，然后再进行培育，但是如果基质土层铺设不均，就会导致同一个基质盘中的秧苗长势不均匀，同时营养液施加时容易出现局部位置的基质土吸水过多板结，而局部位置则出现水分不足的情况，为了解决这一问题，本发明提供了以下技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种水稻秧苗的育秧装置及育秧方法。

本发明需要解决的技术问题为：

1、在现有技术中，通过大棚育秧时，是通过将种子设置在两层基质土之间，通过两层基质土为种子的生长提供温度、水分等条件，但是由于技术限制，很多都是通过半手工进行，并且在铺设时基质土层的厚度容易分布不均，从而影响同一基质盘中秧苗的生长均匀性。

2、在通过基质土培育水稻秧苗的过程中，常常会向基质土中加入营养液以促进秧苗的发育，同时还起到润湿的效果，但是在向基质土中添加营养液时，营养液主要是通过基质土自身的导水效果进行分散，效果较差，容易导致局部位置的基质土吸水过多板结，而局部位置则出现水分不足的情况。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种水稻秧苗的育秧装置，包括传送架，传送架上设置有传送带，传送带用于输送空的用于培育水稻秧苗的基质盘，所述传送架上设置有调节机架，调节机架上滑动设置有播种装置，传送架上还设置有两个施土装置，两个施土装置沿传送带输送方向设置在播种装置的两侧，其中一个施土装置下设置有匀土装置；

所述施土装置包括骨干架，骨干架与传送带传送方向垂直，骨干架的两端分别转动设置有导轮，两个导轮通过传送皮带传动连接，其中一个导轮连接位置调节电机的轴伸端，所述骨干架的一侧设置有导轨，骨干架通过导轨滑动连接有施土箱，施土箱的机箱通过滑块与导轨滑动配合，所述机箱与传送皮带固定连接，机箱的顶部设置有基质土入口，机箱的底部为网筛状，所述机箱内的外壁上还固定有第一匀土电机，第一匀土电机的轴伸端连接有搅拌桨；

所述调节机架包括两个平行设置的安装架，两个安装架之间转动设置有第一辊轴与第二辊轴，第一辊轴与第二辊轴之间通过皮带传动连接，第二辊轴的一端连接有第二匀土电机，第二匀土电机驱动第一辊轴与第二辊轴转动，其中第一辊轴与第二辊轴的外壁上均设置有若干凸起；

所述安装架上固定设置有滑轨，滑轨上滑动设置有连接滑块，连接滑块连接有播种装置；