[发明专利]一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置有效
申请号: | 201911127972.6 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN112820678B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 王雪松;庄海云;李志峰;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿法 工艺设备 圆顶 片导片 装置 | ||
1.一种湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,包括中转支撑台板,设于所述中转支撑台板下方的顶片机构,以及设于所述中转支撑台板上方的导片机构,所述中转支撑台板设有第一洞口,所述中转支撑台板两侧分别设有进出所述中转支撑台板的移动托架,所述移动托架设有第二洞口,所述移动托架转移进入所述中转支撑台板后,所述第二洞口位于所述第一洞口的上方,所述顶片机构由竖直驱动机构以及设于所述竖直驱动机构上方且位于所述第一洞口下方的顶片夹持器构成,所述顶片夹持器具有对称结构且间隔设置的两顶片夹持板,其特征在于:所述顶片夹持板上具有一排顶部开口的顶片齿槽,所述顶片齿槽一侧面完全为直倾斜面,倾斜方向是上端朝外,下端朝内,另一侧面由上部倾斜面、下部竖直面以及底部倾斜面依次连接构成,所述上部倾斜面和所述底部倾斜面的倾斜方向与所述直倾斜面的倾向方向相反,所述直倾斜面倾斜向下延伸至与所述底部倾斜面的下端交汇,所述顶片齿槽的槽底为与晶圆片圆周边缘适配的弧形;
所述底部倾斜面在顶升晶圆片过程中,给晶圆片底部的接触边缘一个向所述直倾斜面侧的力,使得晶圆片整体上向所述下部竖直面方向倚靠,又由于所述下部竖直面的垂直阻挡,进而使得在顶升晶圆片过程中,晶圆片始终保持稳定的竖直状态,不产生晃动。
2.根据权利要求1所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述导片机构包括对称结构的间隔设置在底部进行开合动作的左夹持摆臂和右夹持摆臂,所述左夹持摆臂和所述右夹持摆臂上设有导片夹持块,所述导片夹持块上具有一排顶部开口的导片齿槽,所述导片齿槽的槽底为与晶圆片圆周边缘适配的弧形。
3.根据权利要求2所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述导片齿槽上部为圆弧形开口,下部为窄三角形槽。
4.根据权利要求3所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述导片机构还包括固定在中转支撑台板上的前端板和后端板,以及设于所述前端板上摆动驱动机构,所述夹持摆臂的两端分别设置所述前端板和所述后端板上,所述摆动驱动机构同步驱动两所述左夹持摆臂和所述右夹持摆臂同步向内或向外摆动。
5.根据权利要求4所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述左夹持摆臂和所述右夹持摆臂由转动轴和与所述转动轴平行的摆动轴构成,所述导片夹持块固定在所述转动轴和所述摆动轴上,所述转动轴的两端分别可转动地安装在所述前端板和所述后端板上,所述摆动轴的一端头与所述摆动驱动机构连接。
6.根据权利要求4所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述摆动驱动机构包括摆动驱动气缸、设置在所述摆动驱动气缸的活塞杆上的联动板,以及对称结构的左传动板和右传动板,所述左传动板的下端铰接在所述联动板的左上端,上端可转动地连接所述左夹持摆臂的摆动轴,所述右传动板的下端铰接连所述联动板的右上端,上端可转动地连接所述右夹持摆臂的摆动轴。
7.根据权利要求6所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述联动板由联动竖板以及固定所述联动竖板上的联动横板构成,所述联动竖板上沿竖直方向等间距分布有多排腰型孔,所述联动横板通过螺栓固定在其中一排腰型孔上,两端超出联动竖板外。
8.根据权利要求6所述的湿法工艺设备的晶圆顶片导片装置,其特征在于:所述左传动板和所述右传动板均由上传动板和下传动板构成,所述下传动板具有沿长度方向延伸的与所述上传动板宽度适配的装配槽,所述装配槽的底部具有沿长度方向延伸的长条安装孔,所述上传动板通过穿设在长条安装孔中的螺栓与所述下传动板紧固。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造