[发明专利]一种金属玻璃封装外壳有效

专利信息
申请号: 201911127445.5 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110828382B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 罗小庆 申请(专利权)人: 长兴璟柏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 沈涛
地址: 313000 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 玻璃封装 外壳
【权利要求书】:

1.一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:包括设置于底端的第一金属玻璃壳(1)、设置于第一金属玻璃壳(1)顶端、连接于第一金属玻璃壳(1)第一端的第二金属玻璃壳(2)、由第一金属玻璃壳(1)和第二金属玻璃壳(2)内侧壁围成的第一容置空间(11)、设置于第一容置空间(11)内的第一散热件(7)、设置于第一金属玻璃壳(1)顶端、设置于第一金属玻璃壳(1)外周、连接于第一金属玻璃壳(1)第二端的第三金属玻璃壳(3)、由第一金属玻璃壳(1)、第二金属玻璃壳(2)外侧壁、第三金属玻璃壳(3)内侧壁围成的第二容置空间和设置于第二容置空间内的第二散热件(6),所述第二散热件(6)包括设置于第三金属玻璃壳(3)一端的第一通孔、用以密封第一通孔的第一密封板(51)、用以在通电时给第二容置空间进行散热的散热结构、电源(66)、一端连接于电源(66)一端、另一端连接于散热结构一端的第一导电结构(65)、一端连接于电源(66)另一端的第二导电结构(63)、一端连接于散热结构另一端的第三导电结构(64)、环形导电板(62)、用以在第二容置空间内温度大于第一预设温度时其受热一端从初始位置伸长至第一位置带动环形导电板(62)至环形导电板(62)一端连接于第二导电结构(63)、环形导电板(62)另一端连接于第三导电结构(64)、在第二容置空间内温度小于第一预设温度时其受热一端缩短至初始位置带动环形导电板(62)的两端分别朝着远离第二导电结构(63)和第三导电结构(64)的方向运动的形状合金板(61)。

2.如权利要求1所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:所述第二金属玻璃壳(2)外侧壁涂布一层防水透气膜。

3.如权利要求1或2所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:还包括一端连接于第二金属玻璃壳(2)、另一端连接于第三金属玻璃壳(3)、用以将第二容置空间分隔为位于第二容置空间上部的第一分隔空间(32)和位于第二容置空间下部的第二分隔空间(31)的金属玻璃分隔板(4),所述第二散热件(6)设置于第一分隔空间(32)内,所述第一通孔设置于第一分隔空间(32)上,所述第一密封板(51)设置于第一分隔空间(32)上。

4.如权利要求3所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:所述第二散热件(6)还包括一端连接于形状合金板(61)另一端、另一端连接于第二金属玻璃壳(2)的支撑杆,所述形状合金板(61)另一端抵接于第三金属玻璃壳(3),所述散热结构包括风扇(67)和用以将风扇(67)安装于金属玻璃分隔板(4)上的安装架。

5.如权利要求4所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:还包括用以给形状合金板(61)进行限位的限位网筒(611),所述限位网筒(611)上设有多个网孔,所述限位网筒(611)一端固定于第三金属玻璃壳(3)。

6.如权利要求5所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:所述第一散热件(7)包括贴合于第二金属玻璃壳(2)内侧壁的石墨烯膜。

7.如权利要求3所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:还包括设置于第二分隔空间(31)内的止挡板(321),所述第二分隔空间(31)上位于止挡板(321)两侧分别对称设有第二通孔(54)和第三通孔(55),还包括以密封第二通孔(54)的第二密封板(52)、用以密封第三通孔(55)的第三密封板(53),还包括用以给第二分隔空间(31)进行散热的第三散热件(8)。

8.如权利要求7所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:所述第三散热件(8)包括储存冷水或者冰水的冷水箱(81)、用以将冷水箱(81)内的冷水输送至第二分隔空间(31)内的第一输送管(82)。

9.如权利要求8所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:还包括热水回收箱(83)、一端套接于第三通孔(55)、另一端连接于热水回收箱(83)的第二输送管(84)。

10.如权利要求1或2所述的一种金属玻璃封装外壳,其特征在于:所述第一容置空间(11)内设有用以检测温度的温度传感器(92)、蓝牙通信模块(93)和控制器(91),所述控制器(91)控制温度传感器(92)检测温度并在获取检测温度、蓝牙通信模块(93)匹配外界通信模块后控制蓝牙通信模块(93)将检测温度发送至外界通信模块上。

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