[发明专利]一种金属靶材焊接后整形方法及焊接方法

权利要求书

1.一种金属靶材焊接后整形方法，其特征在于，所述方法包括：

（1）在靶材组件的靶材上方由下往上依次设置缓冲垫和垫块，所述缓冲垫的硬度为30~60HA，抗张强度为50~100kg/cm²；

（2）利用整形机对所述靶材组件进行加压整形；

所述缓冲垫的厚度为8~15mm；

所述垫块的厚度为25~40mm；

所述垫块选自硬度为HV30~80的软质金属；

步骤（1）所述缓冲垫为硅胶垫；

步骤（1）还包括在所述靶材组件的背板下方设置垫圈；所述垫圈的厚度为15~30mm；

在步骤（1）之前还包括将靶材组件加热的步骤；所述背板熔点大于等于靶材熔点时，靶材组件加热的温度为靶材熔点的0.2~0.4倍；或者，所述靶材熔点大于背板熔点时，靶材组件加热的温度为背板熔点的0.2~0.4倍；

所述加压整形为加压至靶材中间凹陷0.3~0.6mm为止。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中所述靶材组件为焊接后靶材与背板组合的靶材组件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述靶材的材质为金属。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，靶材的所述金属为W或Ta中的任意一种，或者W、Si或Ta中至少两种的组合。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，靶材的所述金属为W和Si。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，靶材的所述金属为WSi、TiAl、TaSi或CrSi中的任意一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，靶材的所述金属为WSi或TaSi。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述背板的材质为铝合金或铜合金。

9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接为钎焊或扩散焊。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述焊接为扩散焊。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤（1）中所述缓冲垫的直径大于靶材的直径。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述缓冲垫的厚度为10~12mm。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述缓冲垫以靶材组件为基准居中设置。

14.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述缓冲垫的硬度为40~50HA。

15.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述缓冲垫的抗张强度为65~85kg/cm²。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述缓冲垫为软质硅胶垫。

17.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤（1）中所述垫块的直径为靶材直径的0.4~0.6倍。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述垫块的直径为靶材直径的0.45~0.55倍。

19.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述垫块的厚度为30~35mm。

20.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述垫块选自硬度为HV40~60的软质金属。