[发明专利]一种片状金属间化合物增强细晶钨合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911127282.0 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN111020259B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 向道平;樊志帅;樊峰嵩 申请(专利权)人: 海南大学
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C1/10;B22F3/105;C22C27/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗啸秋
地址: 570228 海*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 一种 片状 金属 化合物 增强 细晶钨 合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种片状金属间化合物增强细晶钨合金的制备方法,其特征在于包括如下制备步骤:

(1)将原料钨粉与金属间化合物粉末按照一定质量百分含量配料;所述金属间化合物为Ni3Al、Fe3Al、Ti3Al中的至少一种;

(2)将配好的原料粉末在球磨机上进行高能球磨,得到含有片状金属间化合物粉末且混合均匀的微细复合粉体;

(3)将步骤(2)所得复合粉体进行原位氧化处理,在片状金属间化合物粉末表面原位自生纳米氧化铝颗粒;

(4)将步骤(3)所得复合粉体进行放电等离子烧结,得到片状金属间化合物增强细晶钨合金;

步骤(1)中所述钨粉和金属间化合物粉末配料的质量百分含量为:钨粉85%~95%,金属间化合物粉末5%~15%;

步骤(3)中所述原位氧化处理为室温原位氧化或低温热处理原位氧化;所述室温原位氧化时间为0~10天,氧化时间不为0;低温热处理原位氧化的温度为50~300℃,氧化时间为0~24h,氧化时间不为0;

步骤(4)中所述放电等离子烧结为一步烧结法或二步烧结法;所述一步烧结法工艺条件如下:

烧结真空度3Pa,烧结温度1350~1500℃,烧结压力30~100MPa,升温速率100~400℃/min,保温时间0~30min,保温时间不为0;

所述二步烧结法工艺条件如下:

第一步:烧结真空度3Pa,烧结温度1000~1250℃,烧结压力30~100MPa,升温速率50~400℃/min,保温时间3~20min;

第二步:烧结真空度3Pa,烧结温度1300~1400℃,烧结压力30~100MPa,升温速率为200~400℃/min,保温时间0min。

2.根据权利要求1所述的一种片状金属间化合物增强细晶钨合金的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述高能球磨的方式为搅拌式球磨、振动式球磨或行星式球磨。

3.根据权利要求1所述的一种片状金属间化合物增强细晶钨合金的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述高能球磨为一起球磨法或分开球磨法;一起球磨法是将钨粉和金属间化合物原料混合粉末一起进行高能球磨,分开球磨法是先将钨粉和金属间化合物粉末分别高能球磨后,然后再通过低能球磨均匀混合两种高能球磨原料粉末。

4.根据权利要求1所述的一种片状金属间化合物增强细晶钨合金的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述高能球磨包括一步球磨或二步球磨;一步球磨是指在低于1000r/min的转速进行0~24h的球磨,二步球磨是指先在300r/min以下转速进行0~20h的低速球磨,然后在300r/min以上进行0~4h的高速球磨;所述的球磨时间均不为0。

5.一种片状金属间化合物增强细晶钨合金,其特征在于:通过权利要求1~4任一项所述的方法制备得到。

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