[发明专利]连接器组件有效
| 申请号: | 201911126722.0 | 申请日: | 2019-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN112821122B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 陈建智;陈彦麟;彭冠霖 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/648;H05K7/20 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 任芸芸;郑特强 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
一种连接器组件,是包含一屏蔽壳体、一插座连接器、一散热器,以及一导热垫片。屏蔽壳体具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于容置腔的一插口,以及形成屏蔽壳体的一壁且连通容置腔的一开窗。插座连接器设于容置腔。散热器设于屏蔽壳体形成有开窗的壁,散热器包括一基板,以及一热管,基板具有呈凹陷状并通过开窗向下伸入容置腔的一底板部,热管设置于底板部上,底板部形成有朝容置腔露出热管的一底开口。导热垫片通过底开口设于热管,导热垫片适用于接触自插口插入容置腔的一可插拔模块。
技术领域
本发明涉及一种连接器组件,尤其涉及一种具有散热器的连接器组件。
背景技术
美国发明专利号US7,974,098公开一种供可插拔模块插接的连接器,连接器包括屏蔽壳体、设于屏蔽壳体且一体构造的散热器,以及直接设置于散热器的底面的导热垫片。然而,在一些更为高速及高热的连接器应用上,需要追求更佳的散热效率,因此近年来发展出一种具有热管的散热器,这种热管式散热器一般是把热管穿设在具有散热鳍片的底座上,而底座伸入屏蔽壳体的插接空间内,且热管与可插拔模块之间还隔着一个散热器的底座。
中国台湾发明专利公告号TWI670902公开一种连接器,其包括屏蔽壳体,以及设于屏蔽壳体的散热器。散热器具有底部处一体地伸入屏蔽壳体的插接空间内以与可插拔模块直接接触的热管,但是这种热管由于需一体构造出伸入插接空间内的凸部,且凸部的底面需具有用以接触可插拔模块的接触平面,会使热管的制造难度升高且增加制造成本。而且,由于接触平面是从热管的局部位置一体凸出地成型,故热管的材料与尺寸会造成接触平面的面积大小(特别是在宽度上的尺寸)的限制,进而使热管与可插拔模块之间的接触面积受限。再者,所述热管的接触平面与可插拔模块之间为两个金属面的接触,两个金属面之间容易存在缝隙且不容易完全贴合,如此将影响热传递效率。综上所述,如何使连接器的散热效率增加同时降低制造难度及制造成本是一门重要的课题。
发明内容
因此,本发明的一目的,即在提供一种能改善现有技术中至少一缺点的连接器组件。
于是,本发明连接器组件在一些实施方式中,是包含一屏蔽壳体、一插座连接器、一散热器,以及一导热垫片。该屏蔽壳体具有位于内部的一容置腔、位于前端且连通于该容置腔的一插口,以及形成该屏蔽壳体的一壁且连通该容置腔的一开窗。该插座连接器设于该容置腔。该散热器设于该屏蔽壳体形成有该开窗的该壁,该散热器包括一基板,以及一热管,该基板具有呈凹陷状并通过该开窗向下伸入该容置腔的一底板部,该热管设置于该底板部上,该底板部形成有朝该容置腔露出该热管的一底开口。该导热垫片通过该底开口设于该热管,该导热垫片适用于接触自该插口插入该容置腔的一可插拔模块。
在一些实施方式中,该热管为扁平式热管,该导热垫片覆盖该底开口地设置在该热管的底表面与该基板上。
在一些实施方式中,该插座连接器设于该容置腔的后段,该屏蔽壳体的开窗朝后延伸至露出该插座连接器,该基板的底板部的底面直接面对该插座连接器。
在一些实施方式中,该屏蔽壳体的后端设有一后壁,该开窗朝后延伸穿过该后壁,该基板的底板部与该热管沿该开窗朝后笔直地延伸出该屏蔽壳体的后端一段距离。
在一些实施方式中,该底板部的底面的面对于该插座连接器处设有朝下突伸且适用于挡止该可插拔模块的前挡部,该底板部的底面相对于该后壁处设有朝下突伸的后挡部,所述后挡部在朝后的方向被该后壁所限位。
在一些实施方式中,该基板还具有连接于该底板部且设于该壁的一前翼部及两侧翼部,以及连接于该底板部与该前翼部之间且倾斜地延伸形成的一导引部。
在一些实施方式中,还包含用以使该散热器可相对于该开窗移动地安装于该屏蔽壳体的该壁且扣接于该屏蔽壳体的一扣具。
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