[发明专利]一种拆装式半导体分立器件

权利要求书

1.一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手(1)，其特征在于：所述安装把手(1)的下方安装有连接柱(3)，所述连接柱(3)的下方设置有轴线定位台(16)，所述轴线定位台(16)的下方安装有装配柱(4)，所述装配柱(4)的外侧设置有多个周向定位凸块(15)，所述装配柱(4)的下方安装有安装体(13)，所述安装体(13)的靠中央位置设置有安装孔(10)，所述安装孔(10)的内侧设置有弹性层(14)，所述安装体(13)的下方安装有塑料封装体(11)，所述塑料封装体(11)的下方设置有引线柱(12)，所述安装体(13)的外侧安装有清洁装置(2)，所述清洁装置(2)的左右两侧均设置有安装架(6)，所述安装架(6)与清洁装置(2)之间通过螺丝(5)进行连接，所述安装架(6)远离清洁装置(2)的一侧安装有多个电机(7)，所述电机(7)靠近安装架(6)的一侧设置有转轴(8)，所述转轴(8)与安装架(6)之间通过轴承(17)进行连接，所述转轴(8)的外侧安装有多个扇叶(9)；

所述清洁装置(2)包括橡胶绝缘层(21)、滑杆(22)、底板(23)、清洁把手(24)、清洁毛刷(25)、顶板(26)、魔术子贴(27)、魔术母贴(28)、清洁架(29)和强力磁铁(30)，所述顶板(26)的下方设置有清洁架(29)，所述清洁架(29)的内侧设置有魔术母贴(28)，所述魔术母贴(28)的内侧设置有魔术子贴(27)，所述魔术子贴(27)的内侧设置有清洁毛刷(25)，所述清洁架(29)的外侧设置有橡胶绝缘层(21)，所述橡胶绝缘层(21)与顶板(26)之间通过强力磁铁(30)进行连接，所述橡胶绝缘层(21)的外侧设置有清洁把手(24)，所述清洁架(29)的下方设置有底板(23)，所述顶板(26)与底板(23)之间通过滑杆(22)进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述滑杆(22)与底板(23)之间通过焊接的方式固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述顶板(26)外侧的形状大小与清洁架(29)外侧的形状大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述清洁毛刷(25)的横截面积大于轴线定位台(16)的横截面积。

5.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述安装架(6)上与轴承(17)相交的位置设置有孔，安装架(6)上所述孔的直径与轴承(17)的外侧直径相等。