[发明专利]一种微波探测模块及其制造方法

权利要求书

1.一种微波探测模块，其特征在于，包括：

一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置；和

一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述辐射源基板的所述第二覆铜层和所述参考地基板的所述覆铜层于裸铜形式以直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面。

2.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被以点焊的方式焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

3.根据权利要求2所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

4.根据权利要求3所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘被设置以金属化过孔的工艺形成和固定于所述辐射源基板的所述侧缘而自所述第二覆铜层导电延伸。

5.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述侧焊盘。

6.根据权利要求5所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

7.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中所述侧焊盘于所述辐射源基板的所述侧缘被以激光焊接工艺点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

8.根据权利要求4所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层在对应所述辐射源基板的形成有所述侧焊盘的所述侧缘方向的尺寸被设置小于所述辐射源基板的尺寸。

9.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板具有至少一金属化孔，其中穿过所述第一覆铜层的物理中心点且垂直于所述第一覆铜层的物理中心点与所述馈电点的连线的一零电位线穿过所述金属化孔，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成和与所述第二覆铜层导电连接，其中所述金属化孔被焊接固定于所述参考地基板的所述覆铜层以使得所述第二覆铜层被导电固定于所述参考地基板的所述覆铜层。

10.根据权利要求9所述的微波探测器，其中所述金属化孔以金属化过孔工艺形成于所述第一覆铜层和所述第二覆铜层之间而与所述第一覆铜层导电相连。

11.根据权利要求1至10中任一所述的微波探测模块，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层分别被覆盖有一保护膜，以保护所述辐射源基板的所述第一覆铜层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层不被氧化和腐蚀。

12.根据权利要求11所述的微波探测模块，其中所述保护膜为三防漆膜。

13.根据权利要求12所述的微波探测模块，其中所述保护膜为有机硅三防漆膜。

14.根据权利要求11所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层。