[发明专利]一种散热组件和散热器在审
申请号: | 201911124241.6 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110783290A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 李兆宇 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H01L23/367 |
代理公司: | 12203 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 高凤荣 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳍片 散热组件 底座 电器盒 上盖 散热器 底座转动 可旋转的 密封连接 散热效果 散热鳍片 风流向 风驱动 风向 平行 转动 保证 | ||
本发明公开了一种散热组件,包括底座和上盖,所述底座和上盖密封连接,所述底座上连接有鳍片部件,所述鳍片部件和底座转动连接,所述鳍片部件上设置有间隙,从而风驱动鳍片部件转动使得风流向鳍片部件的间隙。本发明还公开了一种散热器,包括电器盒,所述电器盒和如以上所述的散热组件固定连接。本发明提供的可旋转的散热组件,实现散热组件中鳍片对风向的适应,保证散热鳍片方向与风向平行,从而可靠的散热效果。
技术领域
本发明属于电子元件的散热装置领域,更具体的是涉及一种散热组件和散热器。
背景技术
现今社会的科技发达,集成电路的运用趋于广泛,且运算速度也越来越快,其达成的运算功能越来越强,而产生的热量也相应增加,故需要外加散热装置来降低其产生的高温,防止集成电路过热而烧毁,现今外加的散热装置大多加装一散热片式的散热器于集成电路上,热散热器吸收集成电路的热量,然后通过鳍片散发出去,如其温度仍无法大幅降低,则又在鳍片上方加装一风扇,让风扇所吹出的风力将散热片的热量带走,以降低其温度,但是,其存在一定的缺陷:在实施中,因为散热片的构造是以片状平行排列而成,所以风扇置于散热片上方,其所吹下的风会因散热片平行排列方式而使散热的热风徘徊在鳍片中,让原本欲实用风力散热的功效降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热组件和散热器。主要解决背景技术中提到的技术问题。
为实现上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种散热组件,包括底座和上盖,所述底座和上盖密封连接,所述底座上连接有鳍片部件,所述鳍片部件和底座转动连接,所述鳍片部件上设置有间隙,从而风驱动鳍片部件转动使得风流向鳍片部件的间隙。
进一步,所述底座开设有中空腔体,所述底座的底面开设有通孔,所述鳍片部件和底座密封连接。
进一步,所述鳍片部件包括连接板,所述连接板上表面设置有凸缘,所述凸缘下表面搭接在底座的底面。
进一步,所述所述连接板下表面固定连接有多个鳍片,多个所述鳍片依序向上延伸、彼此间隔开,所述相邻两鳍片形成有自下而上的散热通道。
进一步,所述多个鳍片垂直等间隔设置在连接下方,所述连接板延伸至底座的底面下方。
进一步,所述中空腔体内设置有导热液体,所述导热液体为乙二醇。
进一步,所述底座上表面开设有凹槽,所述凹槽内设置有密封圈,上盖通过密封圈和底座密封连接。
进一步,所述凹槽一侧开设有通孔,和所述通孔相同位置的上盖上开设有孔。
一种散热器,包括电器盒,所述电器盒和如以上所述的散热组件固定连接。
进一步,所述电器盒底部开设有螺栓孔,通孔和螺栓孔通过螺栓固定连接。
本发明的有益效果是:
本发明提供了可旋转的散热组件,实现散热组件中鳍片对风向的适应,保证散热鳍片方向与风向平行,从而可靠的散热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明在第一风向作用下散热组件剖视图;
图2为本发明在第一风向作用下散热器剖视图;
图3为本发明在第二风向作用下散热组件剖视图;
图4为本发明在第二风向作用下散热器剖视图;
图5为本发明散热组件剖视图;
图6为图5局部放大图;
图7为本发明散热器结构示意图。
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