[发明专利]基于智能框图封装的FPGA自动化开发平台在审
| 申请号： | 201911121150.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111090607A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王兴生 | 申请（专利权）人： | 安徽中骄智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 孙永智 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥高新技术开发区望江西路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 智能 框图 封装 fpga 自动化 开发 平台 | ||
【权利要求书】：
1.基于智能框图封装的FPGA自动化开发平台，其特征在于，包括以太网交换机、通用CPU、PCI-E交换芯片、并行存储平台、专用协议控制单元和可扩展低延时交换机；
所述以太网交换机分别通过数据传输模块与通用CPU和可扩展低延时交换机保持数据的交互；所述通用CPU与PCI-E交换芯片之间通过数据传输模块保持数据的交互；
所述PCI-E交换芯片分别通过数据传输模块与并行存储平台和专用协议控制单元保持数据的交互；所述专用协议控制单元通过多个加速计算单元与可扩展低延时交换机保持数据的交互；
其中，多个所述加速计算单元均通过数据传输模块与以太网交换机保持数据的交互，且每一所述加速计算单元均包括FPGA模块；
所述以太网交换机通过数据传输模块联接有一可配置平台和一高速缓存/直存单元；所述可配置平台和高速缓存/直存单元分别通过数据传输模块与可扩展低延时交换机保持数据的交互。
2.根据权利要求1所述的基于智能框图封装的FPGA自动化开发平台，其特征在于，所述加速计算单元还包括GPU模块、DSP模块和ASIC模块。
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