[发明专利]一种印刷电路板脱焊分离方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤包括：首先对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。本发明脱焊时间短，拆解后的副产品进行资源再利用，实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保。

技术领域

本发明属于电子产品处理与回收技术领域，涉及一种印刷电路板脱焊分离方法。

背景技术

随着电子电器产品更新换代速度的加快,包含印刷电路板的电子废弃物的数量日益剧增。实现废弃印刷电路板上元件和基板的无损拆卸,一直是印刷电路板回收的难点。印刷电路板物理法回收首先要对电子元器件进行脱焊。脱焊过程有两个关键的步骤：脱焊的加热方法的选择和对脱焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷电路板元器件过程中,使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。但因元器件封装技术的不同，拆除元器件的拆卸力按照不同，存在电子元器件损坏程度大，电子元件分离率的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板脱焊分离方法，解决了现有技术拆解印刷电路板方法中存在的电子元器件损坏程度大，电子元件分离率低的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂；

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

本发明的特点还在于，

步骤2中加热时，电热丝温度范围为250～300℃；

步骤3中的酸性溶液为浓度为20％～40％的酸性HBF4溶液；

步骤4中氧化剂选用浓度为10％～30％过氧化氢溶液。

步骤4的反应温度为20℃～50℃，反应时间2h～3h；

步骤1中选用高压蒸汽清洗机。

本发明的有益效果是，一种印刷电路板脱焊分离方法，首先将废弃印刷电路板清洗干净，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。本发明方法脱焊时间短，环保，安全性高，污染少；有效解决了印刷电路板常规拆解方法所带来的能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低。

具体实施方式

本发明一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤如下：

步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下，加热时，电热丝温度范围为250～300℃；