[发明专利]电镀行业多环芳烃与铬复合污染土壤增效淋洗液及其应用

说明书

电镀行业多环芳烃与铬复合污染土壤增效淋洗液及其应用，先对污染土壤颗粒进行破碎筛分；再将土粒置于土壤多元异位淋洗修复设备中，加入植物油与槐糖脂复配混合淋洗液，同时采用超声强化和升温处理的方式，进行连续异位增效淋洗；再对淋洗后土壤接种葎草，施加等同于土壤质量1%‑2.5%的营养源缓冲液；人工培养生长完成修复。该方法可同时高效淋洗去除土壤中的多环芳烃与铬等有机‑无机复合污染物；接种葎草和添加外源营养物质，既有利于淋洗后土壤中残留态多环芳烃的深度降解，也有利于淋洗后土壤环境微生物生态功能多样性的快速恢复。

技术领域

本发明属于电镀行业污染场地多环芳烃与铬复合污染土壤修复技术领域，尤其涉及电镀行业多环芳烃与铬复合污染土壤增效淋洗液及其应用。

背景技术

近年来，随着我国“退二进三”、“退城进园”等政策的深入实施，大量沿江沿河沿海地区的中小型电镀企业逐渐被关停和搬迁，导致出现了大批受到有机-无机复合污染的场地出现。由于历史生产工艺的落后，电镀行业生产过程中会存在许多废水、废气、固废的跑冒滴漏及无序排放，这些都会加剧电镀企业对厂区周边土壤的污染。这些污染场地土壤中往往不仅残存有高致癌风险的有机污染物多环芳烃，同时也会残留高浓度重金属Cr污染物，这些复合污染物在场地空间区域尺度上会发生快速的迁移转化，也会通过食物链对食物安全和人体健康产生较严重的威胁，已成为人们身边的“化学定时炸弹”。据统计，仅在我国长江三角洲地区，由于电镀行业导致的有机-无机复合污染场地数目高达上千家。伴随着2019年1月1日，《中华人民共和国土壤污染防治法》的生效和实施，针对电镀行业产生的多环芳烃与铬复合污染土壤，加速开展修复技术的研究十分必要和迫切。淋洗法作为一种重要的土壤修复技术，是指将污染土壤用特定淋洗剂进行洗涤，土液分离后，再对土壤和淋洗液进行安全化处置的修复方式。增效淋洗修复技术因其修复效率高、周期短、成本低等特点，被认为是针对此类复合污染土壤修复的一种有效手段，然而针对电镀行业污染场地多环芳烃与铬复合污染土壤的淋洗修复技术研发则相对较少，并且对于淋洗后土壤中残留多环芳烃深度降解修复技术的配套研发以及修复后土壤环境生态功能恢复技术的集成研发则相对更少，因而开展我国自主知识产权的成套淋洗-植物修复技术研发尤为迫切。

目前此类多环芳烃污染土壤的修复，有多种方式可供选择，主要分为微生物修复、植物修复及物化修复等。其中，公开号：CN109929781A、CN108817054A、CN109304362A、CN103272839A、CN102433126A、CN102463254A和CN108906869A，分别提供了一株降解菲的菌株及其在土壤修复中的应用、一种利用植物激素和生物表面活性剂强化植物修复多环芳烃污染土壤的方法、一种利用硫酸根自由基高级氧化技术修复多环芳烃复合污染土壤的方法、土壤持久性有机污染物的低温等离子体处理装置及方法、一种修复多环芳烃污染土壤的天然淋洗剂及其修复方法、一种新型电动强化生物修复多环芳烃污染土壤技术与工艺和一种利用分布式能源的污染土壤原位热修复系统及方法，但上述8种方法主要针对土壤中单一多环芳烃有机污染物的降解、去除和消减，并未兼顾考虑多环芳烃与重金属铬复合污染土壤的情况，并且传统的生物修复技术，不适用于高浓度电镀行业污染的场地土壤，难以在短期发挥修复效果。公开号：CN105624057A、CN101972772A、CN107470339A，提供了一种紫云英和微生物菌剂构成的降解多环芳烃的成套产品及其应用、多环芳烃污染土壤的联合修复方法、类芬顿和微生物联用修复多环芳烃污染土壤的方法和系统，上述三个专利主要是从微生物与植物联用、微生物与化学联用的角度来进行修复单一多环芳烃污染土壤，并未考虑多环芳烃与重金属复合污染土壤的情况。