[发明专利]一种双工器有效

专利信息
申请号: 201911116669.6 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN111082190B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 庞慰;郑云卓 申请(专利权)人: 天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 代理人: 姜劲;谷惠敏
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 双工器
【权利要求书】:

1.一种双工器,其特征在于:

所述双工器从下至上依次包括:封装载板、下晶圆、隔离晶圆和上晶圆;

所述下晶圆中设置有发射滤波器,所述上晶圆中设置有接收滤波器;

所述隔离晶圆的上表面与所述上晶圆的下表面键合,所述隔离晶圆的下表面与所述下晶圆的上表面键合。

2.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,在器件俯视方向上,所述发射滤波器和所述接收滤波器呈部分交叠设置。

3.根据权利要求2所述的双工器,其特征在于,所述发射滤波器和所述接收滤波器在器件俯视方向上投影的交并比为0.2至0.8。

4.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,所述隔离晶圆的材料为硅。

5.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,所述隔离晶圆的厚度为30-150微米。

6.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,所述上晶圆与所述下晶圆的距离为50-200微米。

7.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,

所述接收滤波器中,需要与外部相连的接收谐振器通过制作在所述下晶圆上的导通孔连接到位于所述下晶圆下表面的焊盘上,再通过焊球与下方的所述封装载板连接;

所述发射滤波器中,需要与外部相连的发射谐振器通过制作在所述上晶圆上的导通孔连接到位于所述上晶圆上表面的焊盘上,再通过键合线与所述封装载板上的键合手指相连。

8.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于,

所述接收滤波器中,需要与外部相连的接收谐振器通过制作在所述上晶圆上的导通孔连接到位于所述上晶圆上表面的焊盘上,再通过键合线与所述封装载板上的键合手指相连;

所述发射滤波器中,需要与外部相连的发射谐振器通过制作在所述下晶圆上的导通孔连接到位于所述下晶圆下表面的焊盘上,再通过焊球与下方的所述封装载板连接。

9.根据权利要求7或8所述的双工器,其特征在于,所述键合线的材料为金、铜或者铝。

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