[发明专利]一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法在审

专利信息
申请号: 201911115525.9 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN110815377A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 戚爱康;计晓东;王健;孙彬;沈洪;李晓华 申请(专利权)人: 江苏上达电子有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26F1/14;B26D7/06
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 肖红元
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 cof 基材 划伤 皱褶 冲孔 搬运 机构 设计 方法
【说明书】:

发明提供一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法,涉及电子产品生产技术领域。所述搬运机构包括COF基板、前气动滚轴、后气动滚轴、气动压轴、模具底板、模具上部与特氟龙薄膜,所述前气动滚轴由前气缸与前横杆组成,后气动滚轴由后气缸与后横杆组成,前气缸与后气缸向上顶起前横杆与后横杆,前气缸与后气缸向下收回前横杆与后横杆,前横杆与后横杆的两端有轴承可以滚动。通过在冲压机的前后端增加气动滚轴,可以防止COF基板冲压和搬运时的划伤,在冲压机的后端增加气动压轴,可以保证COF基板冲压和搬运时的皱褶与偏移,从而可以提高生产效率,杜绝不良浪费和提高产品品质。

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域,具体为一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展,电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展,封装基板由FPC像COF过渡,COF基板的PTCH值越来越小,供封装中的引脚也越来越密集和精密,而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能,而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性,在集成电路晶片尺寸逐步缩小,集成度不断提高的情况下,电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求,由于COF基板线路的精密性,产品的精确的要求比较高,品质要求极其严格,生产过程是不好控制的。

现有的COF生产工艺是,COF基板在冲压工序搬运时,COF基板直接在模具底板上搬运,这种方式存在着如下缺陷:

1、COF基板在冲压工序搬运时,COF基板直接在模具底板上搬运,这样会造成基材划痕;

2、模具冲压时,COF基板没有被按压,容易滑动,造成COF基板偏差和皱褶。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法,解决了现有技术中存在的缺陷与不足。

(二)技术方案

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法,所述搬运机构包括COF基板、前气动滚轴、后气动滚轴、气动压轴、模具底板、模具上部与特氟龙薄膜。

优选的,所述前气动滚轴由前气缸与前横杆组成,后气动滚轴由后气缸与后横杆组成,前气缸与后气缸向上顶起前横杆与后横杆,前气缸与后气缸向下收回前横杆与后横杆,前横杆与后横杆的两端有轴承可以滚动,随着COF基板在前横杆与后横杆上滑动而滚动,前横杆与后横杆的材质是不锈钢,特氟龙薄膜设置在不锈钢的上面。

优选的,所述气动压轴是由横轴和压轮构成,横轴的材质是不锈钢,并且表面做镀锌处理,压轮材质是PP。

优选的,所述气动压轴的压轮对应有三种型号,分别为2条品压轮、3条品压轮和4条品压轮。

优选的,所述搬运机构包括以下使用步骤:

1)当COF基板需要搬运时,模具上部上升,前气动滚轴与后气动滚轴同步升起,COF基板被前气动滚轴、后气动滚轴同时托起,这时模具平台可以前后运动,模具上部和模具底板不会与COF基材接触,不会对COF基材造成划伤;

2)当COF基板被冲压时,模具上部下降,前气动滚轴与后气动滚轴同步下降,COF基板被稳稳地放置在模具底板上,模具后端的气动压轴也同步下降,气动压轴给COF基材一个下压力。

(三)有益效果

本发明提供了一种防止COF基材划伤皱褶的冲孔机搬运机构的设计方法。

具备以下有益效果:

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