[发明专利]具硅胶黏合层的电路板结构

说明书

本发明为一种软性电路板，包含有非金属的基板、接触于基板且具有固化的第一硅胶材料的第一改质硅胶固化层、具有至少一金属的金属层、接触于金属且具有固化的第二硅胶材料的第二改质硅胶固化层、以及设置且接触于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层之间的硅胶黏着层，其包含有黏着硅胶材料可于热熟化后于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层间固化形成层状结构，固化后的改质硅胶涂布基板与金属层可增加黏着效果、降低分层脱离的问题。

技术领域

本发明是有关一种电路板结构，特别是指一种利用硅胶层予以结合金属层以及基板的软性电路板结构。

背景技术

软板电路板(flexible printed circuit board；FPC)因其自身可弯曲而具有可挠曲的特性，因而能应用于各种电子装置，举例来说，软性电路板可以安装于笔记本电脑的主体以及可开启显示单元之间来传输电子信号；或是可安装于计算机的光驱的本体与可移动的读取投组件之间来传递信号。

软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)主要用于软性电路板的制造，其通过将譬如为铜箔的金属箔胶合于譬如为聚亚酰胺(polyimide；PI)的耐热薄膜表面，目前最常见者为以环氧树脂(Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)、压克力树脂(Acrylicresin)等材料作为接着剂来予以黏接。FCCL一般通过180度左右的热压来形成此层状结构，因为环氧树脂等接着剂的主链过于刚硬，因此在热压过程中，容易因热缩性而产生翘曲的现象。

为了改善此一问题，后续发展出无胶型态的双层软性铜箔基板(2L FCCL)。而2LFCCL乃是将环氧树脂等接着剂予以省略，而直接以涂布(Casting)、金属溅镀(Sputtering)、或是层压(Laminate)等方式来直接将铜箔结合于软性的基板(譬如为聚亚酰胺(polyimide；PI)等)。

然而，因为材料先天的问题，不论三层或是双层的软性铜箔基板，都面临到低离子迁移阻抗的问题。因主要的基板材料聚亚酰胺(polyimide；PI)以及作为接着剂的环氧树脂(Epoxy)、压克力树脂(Acrylic)等材料，都具有极性且吸水性高，当运用于高电压且线路密集的状态时，譬如为液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)、电浆显示器等，如第1图所示，以三层的软性铜箔基板为例，通过基板40上的金属层形成有第一线路43以及第二线路44，而底下分别为接着层41、42，因第一线路43以及第二线路44之间的间距S相当小，于高电压状态下，因接着层41、42以及基板40皆具有极性且吸水性高，很容易产生离子迁移(ion migration)的现象(假设第一线路43与第二线路44分别传输正、负信号)，而造成信号强度降低，更甚者会造成无法作动，使得显示器部份区域无法正常显示。另一方面，即便是双层的的软性铜箔基板，金属层直接设置于PI上，因PI也是具有极性且易于吸水，也会面临同样的问题。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的主要目的在提供一种软性电路板结构，利用硅胶作为金属层以及基板的接着材料，通过硅胶软性材质的特性，使得高温处理后，金属层以及基板之间热缩性的变形能予以吸收，而不会有弯曲或是翘曲的情况。

同时，本发明利用硅胶不具有极性以及阻水性佳的特性，避免于高电压下形成电子解离的情况，而不会产生压降或是信号强度减弱等窘境。

另一方面，本发明所提供的软性电路板结构，硅胶黏着层两侧具有改质硅胶固化层，作为硅胶层与金属层、基板之间的介质，而大幅降低气泡产生率以及气泡尺寸，因此，两者的接合强度高而不易脱离，在制程良率与生产速度上，均有相当正面的贡献。