[发明专利]一种低分子量含氟聚苯醚及其制备方法与应用有效
| 申请号: | 201911113396.X | 申请日: | 2019-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN110746594B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
| 发明(设计)人: | 张才亮;宋顺刚;闫沁宇;王笛;洪东海 | 申请(专利权)人: | 杭州聚丰新材料有限公司 |
| 主分类号: | C08G65/48 | 分类号: | C08G65/48;C08L63/00;C08L71/12;H05K1/03 |
| 代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
| 地址: | 310011 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分子量 聚苯醚 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明涉及聚苯醚材料领域,公开了一种低分子量含氟聚苯醚,该含氟聚苯醚具有如式(1)的结构,其数均分子量在5000以下,分子量分布指数在3以下,氟原子当量在400μmol/g以上,羟基当量在300μmol/g以上。该低分子量含氟聚苯醚的制备方法为:将数均分子量在10000以上的聚苯醚、含氟多酚化合物和自由基引发剂在有机溶剂中再分配反应,反应结束后,后处理得到低分子量含氟聚苯醚。所得到的低分子量含氟聚苯醚与环氧树脂共固化,所得复合材料相比于不含氟的同类材料具有更低的介电常数、介电损耗因子和吸水率,更适于高频高速覆铜板的应用。
技术领域
本发明涉及聚苯醚材料领域,具体涉及一种低分子量含氟聚苯醚及其制备方法与应用。
背景技术
覆铜板是印刷电路板的上游基材担负着导电、绝缘、支撑三大功能,对印刷电路板的性能和成本有着决定性的影响,是电子工业最重要的基础材料。而其中的树脂基材,是影响覆铜板性能的最关键因素。随着电子产品向高频高速方向发展,尤其是5G通讯时代的到来,对覆铜板树脂基材的性能提出了新的需求,传统的环氧树脂已经无法满足要求。
聚苯醚分子链中含有大量的苯环结构,分子刚性强,结构对称、无极性键,且具有非结晶特性。这些结构特性赋予其优良的介电性能、热性能、尺寸稳定性、自熄性、耐水性以及对铜箔的粘接性,非常适于高频高速覆铜板应用。但聚苯醚链段中大量的苯环结构也导致其熔融粘度高,加工性能较差,无法进行固化反应,需降低其分子量以获得可接受的加工性能。
低分子量的聚苯醚可以通过合成得到,也可以通过高分子量的聚苯醚经过再分配反应得到。
专利CN1334836A中公开了一种生产低分子量聚苯醚树脂的方法,该方法使用含氧气体和配合物金属催化剂在反应溶液中氧化偶联单价酚,制备得到低分子量的聚苯醚树脂。采用含水溶液回收配合物金属催化剂,脱挥发分作用去除反应溶剂,得到的聚苯醚在25℃氯仿中测试的特性粘度为0.08dl/g~0.16dl/g。
专利CN104744687 A公开了一种低分子量聚苯醚的制备方法,该方法,将高分子量的聚苯醚、引发剂、酚类化合物在一定的温度下溶于溶剂中制备预反应溶液;再把预反应溶液加入到含有分散剂的水中搅拌分散,在一定温度下反应一定的时间后结束反应,经过水蒸气蒸馏去除溶剂、过滤或离心分离、洗涤、干燥得到低分子量聚苯醚,其数均分子量不大于8000g/mol。
专利CN 101389691A公开了一种低分子量聚苯醚的制造方法,该制造方法通过使数均分子量10000以上的原料聚苯醚、多酚性化合物、自由基引发剂进行反应的再分配反应,制造出分子量20000以上的成分的比例在10质量%以下、且数均分子量在4000以下的低分子量聚苯醚。其中再分配反应工序是在溶剂中进行的工序,并且,原料聚苯醚与溶剂以质量比计为0.4:100~40:100,自由基引发剂与溶剂的以质量比计为0.5:100~5:100。
从以上聚苯醚的相关的研究和专利公开内容可以发现,通过合成反应制备低分子量聚苯醚,合成中反应工艺的控制难度较大,而通过再分配反应更易控制聚苯醚的分子量,但分子量在5000以下的含氟聚苯醚的合成未见报道。
发明内容
本发明公开一种利用含氟多酚化合物参与的聚苯醚原料再分配反应,制备得到了一种兼具优异介电性能和加工性能的低分子量含氟聚苯醚。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种低分子量含氟聚苯醚,具有如下结构:
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