[发明专利]全方位导电防水硅胶在审
| 申请号： | 201911113010.5 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110831421A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 刘轶鸣;刘溯晓;刘振栋 | 申请（专利权）人： | 刘轶鸣;刘溯晓;刘振栋 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 南宁东之智专利代理有限公司 45128 | 代理人： | 戴燕桃;汪治兴 |
| 地址： | 530021 广西壮族自治区南*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全方位 导电 防水 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种全方位导电防水硅胶，其主要部件为硅胶基体，其特征在于：扁平状的硅胶基体（2）设置有贯穿前后的通孔（1），在通孔（1）内壁及硅胶基体（2）表面喷涂或印刷有导电金属（3）。
2.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）前后表面上的导电金属（3）与通孔（1）内壁上的导电金属（3）相连接。
3.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）表面及通孔（1）内壁上的导电金属（3）可以是银、铁、铜、铝或者合金材料。
4.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）表面及通孔（1）内壁上以银为导电金属（3）。
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