[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种离子钯活化液及其制备方法和应用；所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水；其中离子钯活化液具有不含氯离子，活化效果好，且使用寿命长的优点，能够用于印刷电路板化学镀铜前或化学镀镍前的活化。

技术领域

本发明属于化学镀技术领域，涉及一种离子钯活化液及其制备方法和应用。

背景技术

钯活化液在印制电路板制造工艺中具有举足轻重的作用。首先，电路板上非金属材料的金属化过程，需要在化学镀铜前经过钯活化液的处理，形成一层具有催化活性的种子层。其次，印制电路板的化学镍金表面处理工艺中，因为铜没有催化活性，需要在铜表面形成具有催化活性的钯晶种层，以钯作为化学镀镍的催化剂，使镍磷层能正常沉积在铜面。这两道工序用到的活化液主要以离子钯活化液为主。

目前市场上的离子钯活化液所采用的钯原料主要是硫酸钯络合物溶液和含氯的钯盐。前者存在的问题是，硫酸钯络合物溶液的酸度高、钯含量高(通常为100g/L)，储存和运输过程中都存在较大的安全风险，且储存不当会导致钯络合物沉淀析出，带来隐患。后者存在的问题是，活化液中含有大量Cl^–，Cl^–一旦吸附在电路板上，裸露在环境中的电路板容易形成原电池而发生电化学腐蚀，在电子封装工艺中Cl^–的存在易造成漏电。

因此，开发一种活化液中不含氯离子，活化效果好，使用寿命长的离子活化液非常有必要。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种离子钯活化液，其中离子钯活化液具有不含氯离子，活化效果好，且使用寿命长的优点，能够用于印刷电路板化学镀铜前或化学镀镍前的活化。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种离子钯活化液，所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水。

本发明中的离子钯活化液具有不含氯离子，活化效果好，且使用寿命长的优点，能够用于印刷电路板化学镀铜前或化学镀镍前的活化。

在本发明中，以所述离子钯活化液的总体积为1L计，所述水合硫酸钯的添加量为5-200mg，(例如5mg、10mg、30mg、50mg、80mg、100mg、120mg、150mg、170mg、200mg等)，硫酸的添加量为10-50g，(例如10g、15g、20g、25g、30g、35g、40g、45g、50g等)，反应加速剂的添加量为5-20mg，(例如5mg、7mg、10mg、12mg、15mg、17mg、20mg等)，表面活性剂的添加量为1-10mg，(例如1mg、2mg、3mg、4mg、5mg、6mg、7mg、8mg、9mg、10mg等)，稳定剂的添加量为10-50mg，(例如10mg、15mg、20mg、25mg、30mg、35mg、40mg、45mg、50mg等)，pH调节剂的添加量为10-100g，(例如10g、20g、30g、40g、50g、60g、70g、80g、90g、100g等)，以及余量的水。

在本发明中，所述水合硫酸钯的纯度为95％以上，例如95％、96％、97％、98％、99％、100％等。

在本发明中，所述水合硫酸钯为固体。

本发明中水合硫酸钯为固体硫酸钯，储存和运输过程相对比较安全，且不含氯离子，制备得到的活化液具有活化效果好的优点。

在本发明中，所述反应加速剂为有机胺反应加速剂。

在本发明中，所述有机胺反应加速剂包括2-氨基氮杂苯、乙二胺四乙酸、甘氨酸、三乙醇胺、乙二胺或2,6-二氨基吡啶中的任意一种或至少两种的组合。

在本发明中，所述表面活性剂包括非离子型全氟表面活性剂。