[发明专利]柔性显示面板的制备方法、牺牲层材料及其制备方法有效
申请号: | 201911110494.8 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN110931418B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 陈兴武 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 制备 方法 牺牲 材料 及其 | ||
1.一种牺牲层材料,其特征在于,所述牺牲层材料包括主体材料和微粒,所述微粒分散于所述主体材料中,所述微粒包括核壳材料、多孔材料和有机溶剂,所述核壳材料包括壳材料和核材料,所述壳材料包覆所述核材料和所述有机溶剂,所述有机溶剂吸附于所述核材料,所述多孔材料包覆所述核材料和所有机溶剂,所述壳材料包覆所述多孔材料;所述主体材料结构式选自其中,所述A1基团、所述A2基团选自所述X1基团和所述X2基团选自所述B1基团和B2基团选自-F、-CH3、-CnH2n+1和-OCnH2n+1,n=1-20,所述壳材料的结构式为其中,m1=1-2000,所述核材料的结构式选自中的一种,其中,m2=2-2000,所述X1’和所述X2’选自所述有机溶剂包括甲基环己烷、乙基环己烷、丙基环己烷、甲苯和乙基苯中的一种或几种组合。
2.如权利要求1所述的牺牲层材料,其特征在于,所述主体材料还包括硅烷偶联剂。
3.如权利要求1所述的牺牲层材料,其特征在于,所述主体材料还包括光引发剂。
4.一种牺牲层材料的制备方法,其特征在于,包括:
提供第一化合物和第一反应物,所述第一化合物和所述第一反应物形成核壳材料,所述核壳材料包括壳材料和核材料,所述壳材料包覆所述核材料,所述第一化合物形成壳材料,所述第一化合物的结构式为m1=1-2000,所述第一反应物进行聚合反应形成核材料,所述第一反应物的结构式选自其中,所述A1基团、所述A2基团选自所述X1基团和所述X2基团选自所述B1基团和B2基团选自-F、-CH3、-CnH2n+1和OCnH2n+1,n=1-20,所述核材料的结构式选自中的一种,其中,m2=2-2000,所述X1’和所述X2’选自其中,m2=2-2000;
提供有机溶剂,将所述核壳材料加入所述有机溶剂中,所述有机溶剂吸附于所述核材料中,所述壳材料包覆所述有机溶剂和所述核材料形成微粒,所述微粒还包括多孔材料,所述多孔材料包覆核材料和有机溶剂,所述壳材料包覆所述多孔材料,所述有机溶剂包括甲基环己烷、乙基环己烷、丙基环己烷、甲苯和乙基苯中的一种或几种组合;
提供第二化合物,将所述微粒与所述第二化合物混合形成牺牲层材料,所述第二化合物的结构式选自其中,所述A1、所述A2基团选自所述X1基团和所述X2基团选自所述B1基团和所述B2基团选自-F、-CH3、-CnH2n+1和-OCnH2n+1,其中,n=1-20。
5.如权利要求4所述的牺牲层材料的制备方法,其特征在于,在所述第一化合物和第一反应物形成核壳材料中具有第一添加剂,所述第一添加剂包括叔丁基氢过氧化物和2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮中的一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造