[发明专利]一种微半球谐振陀螺结构、装配方法及圆片夹具

权利要求书

1.一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将多个含有微半球谐振结构(1)的玻璃片(8)的两端边缘开设至少两个贯穿的玻璃片定位孔(9)；

步骤2，将经步骤1处理后得到的多个玻璃片(8)分别对准圆片夹具(10)，并使用定位销(13)定位和平面板(7)施压将其固定在圆片夹具(10)上；

步骤3，依次取下平面板(7)和定位销(13)，对玻璃片(8)进行去除加工，得到多个固定在圆片夹具(10)上的微半球谐振结构(1)；

步骤4，将经步骤3得到的整体结构进行清洗后，对圆片夹具(10)整面镀膜，使得每个微半球谐振结构(1)的内部凹陷面上添加至少一层的金属膜(11)；

步骤5，将安装有多个微半球谐振结构(1)的圆片夹具(10)与固定有多个平面电极(2)的电极陪片(12)平行放置，对准后将微半球谐振结构(1)与平面电极(2)固定连接；

步骤6，分别释放微半球谐振结构(1)与固定圆柱(5)、平面电极(2)与电极陪片(12)的固定连接，依次移除圆片夹具(10)和电极陪片(12)；

步骤7，将经步骤6得到的整体结构进行清洗后得到微半球谐振陀螺结构。

2.根据权利要求1所述的一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于，步骤2还包括：

步骤21，在固定圆柱(5)上添加胶水，将玻璃片(8)对准并放置到圆片夹具(10)上，使玻璃片(8)固定在圆片夹具(10)上；

步骤22，在胶水固化前，将玻璃片(8)上的玻璃片定位孔(9)与圆片夹具(10)上的夹具定位孔(6)对齐，并将定位销(13)插入完成定位；

步骤23，将多个玻璃片(8)安装在圆片夹具(10)上后，使用带孔的平面板(7)对玻璃片(8)向圆片夹具(10)一侧施加压力，使玻璃片(8)与圆片夹具(10)完全固定贴合。

3.根据权利要求1所述的一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于，所述步骤5还包括：

步骤51，将制备好的平面电极圆片和电极陪片(12)贴合固定；

步骤52，使用激光切割的方式将平面电极圆片分离成多个平面电极(2)，使得平面电极(2)的背面和电极陪片(12)固定、正面形成分离的单元结构。

4.根据权利要求1所述的一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于：所述玻璃片(8)与圆片夹具(10)之间采用胶粘的方式固定连接；所述平面电极(2)与电极陪片(12)之间采用胶粘或键合的方式固定连接；所述微半球谐振结构(1)与平面电极(2)之间采用胶粘、键合或焊接中的任意一种方式固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于：所述玻璃片定位孔(9)的开设采用激光切割的方式完成，所述玻璃片(8)的去除加工采用激光切割或干法刻蚀的方式完成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法，其特征在于：所述微半球谐振结构(1)、平面电极(2)与圆片夹具(10)均是采用熔融石英材料制作而成。

7.一种微半球谐振陀螺结构，包括微半球谐振结构(1)，其特征在于，所述微半球谐振结构(1)通过中心的锚点与平面电极(2)固定连接，所述平面电极(2)用于所述微半球谐振陀螺结构振动信号的提取；

所述微半球谐振结构(1)的两端与平面电极(2)之间具有间隙，用于实现所述微半球谐振陀螺结构的静电驱动与电容检测。

8.根据权利要求7所述的一种微半球谐振陀螺结构，其特征在于：所述微半球谐振结构(1)的几何中心与所述平面电极(2)的几何中心重合，所述微半球谐振陀螺结构采用如权利要求1-6任一项所述的微半球谐振陀螺结构圆片级装配方法制作而成。